一种晶圆表面清洗的方法.pdf
雨巷****可歆
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一种晶圆表面清洗的方法.pdf
本发明属于半导体制作技术领域,具体涉及一种晶圆表面清洗的方法包括以下步骤:提供晶圆且该晶圆正面贴附保护胶,将该晶圆放入适用尺寸之晶舟盒内,接着将该晶舟盒放置入清洗机构,藉由清洗机构中清洗区内的顶出部,使晶舟盒能依预设角度放置于清洗区内且让晶圆能完全被清洗液完整清洗洁净;本发明可完整有效的达到晶圆清洗成果,亦可有效避免水流痕与研磨污染物残留晶圆表面之异常,大大提升蒸镀制程的良率,缩短出货工时。
晶圆表面清洗方法.pdf
本发明提供晶圆表面清洗方法,包括步骤:提供晶圆,所述晶圆表面具有刻蚀残留;对所述晶圆表面进行清洗工艺;在晶圆清洗后的晶圆表面形成液膜。本发明可以避免干燥后在晶圆表面留下液痕或者颗粒,从而保证晶圆表面的清洁度。
一种晶圆表面清洗组件.pdf
本发明提供一种晶圆表面清洗组件,包括:支撑臂的一端固定连接支撑杆的上端,另一端固定连接一清洗喷头;清洗喷头上设置有第一喷射构件、第二喷射构件和第三喷射构件;其中,第一喷射构件连通输送第一清洗剂的第一输送管道,第二喷射构件连通输送第二清洗剂的第二输送管道,第三喷射构件连通输送第三清洗剂的第三输送管道;支撑杆的下端连接一驱动机构,用于驱动支撑杆做升降运动或者旋转运动。结构简单紧凑、实现多种清洗剂的搭配混合使用,也能单独使用,提高清洗效率和清洁能力。
一种可有效清洗晶圆表面的方法.pdf
本发明公开了一种可有效清洗晶圆表面的方法,涉及到半导体技术领域,包括S1、将晶圆夹持在晶圆承载平台上,驱动晶圆承载平台按照第一转速进行旋转;S2、通过喷嘴正对晶圆的中心部分,使喷嘴的轴线与晶圆表面垂直,通过喷嘴喷射第一清洗液;S3、旋转喷嘴,使喷嘴的轴线与晶圆表面呈30~45°夹角,并持续向晶圆表面喷射第二清洗液;S4、喷射第二清洗液时,保持喷嘴倾斜角度不变,并驱动喷嘴沿晶圆的半径方向往复移动。本发明中,能够将第二清洗液有效扩散至晶圆的边缘区域,能够有效去除晶圆表面的杂质并快速的移除第一清洗液残留物,且第
一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法.pdf
本发明提供一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法,包括将晶圆放置在定位器上进行定位;真空发生组件抽真空使得定位器与晶圆之间形成真空;驱动组件驱动定位器旋转,从而驱动晶圆旋转;控制器根据第一清洗指令控制一输气管道向对应的喷嘴输送液态二氧化碳以对晶圆的下表面进行清洗;液态二氧化碳对晶圆的下表面清洗后变成气态二氧化碳进入回收腔体内,回收腔体对气态二氧化碳进行回收。对于晶圆表面纳米尺寸下具有高深宽比的器件微结构,很容易去除水分子等残留物,二氧化碳不仅起到有效的清洁作用,还起到有效的干燥作用,还可以与其他清洗剂混合使用。