一种晶圆表面清洗组件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112735984A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011630206.4(22)申请日2020.12.30(71)申请人上海至纯洁净系统科技股份有限公司地址200241上海市闵行区紫海路170号申请人至微半导体（上海）有限公司(72)发明人邓信甫刘大威陈丁堃吴海华(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人党蕾(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)B08B3/02(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图6页(54)发明名称一种晶圆表面清洗组件(57)摘要本发明提供一种晶圆表面清洗组件，包括：支撑臂的一端固定连接支撑杆的上端，另一端固定连接一清洗喷头；清洗喷头上设置有第一喷射构件、第二喷射构件和第三喷射构件；其中，第一喷射构件连通输送第一清洗剂的第一输送管道，第二喷射构件连通输送第二清洗剂的第二输送管道，第三喷射构件连通输送第三清洗剂的第三输送管道；支撑杆的下端连接一驱动机构，用于驱动支撑杆做升降运动或者旋转运动。结构简单紧凑、实现多种清洗剂的搭配混合使用，也能单独使用，提高清洗效率和清洁能力。CN112735984ACN112735984A权利要求书1/2页1.一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，包括：支撑杆(1)；支撑臂(2)，所述支撑臂(2)的一端固定连接所述支撑杆(1)的上端，所述支撑臂(2)的另一端固定连接一清洗喷头(3)；清洗喷头(3)，位于所述晶圆的上方，所述清洗喷头(3)上设置有第一喷射构件(4)、第二喷射构件(5)和第三喷射构件(6)；其中，所述第一喷射构件(4)连通输送第一清洗剂的第一输送管道，用于向所述晶圆喷洒第一清洗剂，所述第二喷射构件(5)连通输送第二清洗剂的第二输送管道，用于向所述晶圆喷洒第二清洗剂，所述第三喷射构件(6)连通输送第三清洗剂的第三输送管道，用于向所述晶圆喷洒第三清洗剂；其中，所述支撑杆(1)的下端连接一驱动机构，用于驱动所述支撑杆(1)做升降运动使所述清洗喷头(3)使用前时达到预定高度，或者驱动所述支撑杆(1)做旋转运动使所述清洗喷头(3)使用时来回摆动对所述晶圆进行清洗。2.如权利要求1所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第一输送管道、所述第二输送管道和所述第三输送管道均位于所述支撑杆(1)、支撑臂(2)的内部。3.如权利要求2所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述清洗喷头在与所述支撑臂(2)的连接处设置一出线构件(31)，所述出现构件(31)上设置三个通孔，所述第一输送管道、所述第二输送管道和所述第三输送管道与三个所述通孔一一对应，所述第一输送管道穿过对应的所述通孔与所述第一喷射构件(4)连通，所述第二输送管道穿过对应的所述通孔与所述第二喷射构件(5)连通，所述第三输送管道穿过对应的所述通孔与所述第三喷射构件(6)连通。4.如权利要求1所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第三喷射构件(6)的喷射口正对所述晶圆表面。5.如权利要求4所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第一部喷射构件(4)的喷射口与所述晶圆表面倾斜设置，且向所述第三喷射构件(6)的喷射口倾斜；其中，所述第三喷射构件(6)的喷射范围大于所述第一喷射构件(4)的喷射范围。6.如权利要求4所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第二部喷射构件(5)的喷射口与所述晶圆表面倾斜设置，且向所述第三喷射构件(6)的喷射口倾斜；其中，所述第三喷射构件(6)的喷射范围大于所述第二喷射构件(5)的喷射范围。7.如权利要求1所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第三喷射构件(6)包括：注入通道(64)，所述注入通道(64)的俯视图为一圆形，所注入通道(64)连通所述第三输送管道；所述注入通道包括第一区域(641)、第二区域(642)、第三区域(643)和第四区域(644)；所述第一区域(641)为圆形，所述第二区域(642)为包围所述第一区域(641)的环形区域，所述第三区域(643)为包围所述第二区域(642)的环形区域，所述第四区域(644)为包围所述第三区域(643)的环形区域；其中，所述第二区域(642)和所述第四区域(644)上均匀设置若干用于喷射第三清洗剂的喷射孔(65)，每一个所述喷射孔(65)均与所述注入通道(64)连通。2CN112735984A权利要求书2/2页8.如权利要求7所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，每一个所述喷射孔(65)为一针状，所述喷射孔(65)的针头连通所述注入通道(64)，所述喷射孔(65)的针尖面对所述晶圆表面。9.如权利要求7所述的一种晶圆表面清洗组件，其特征在于，所述第三喷射构件(6)还包括一兆声波振荡片(63)