半导体封装装置及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114105079A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202111418491.8(22)申请日2021.11.24(71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号(72)发明人彭宇民(74)专利代理机构北京植德律师事务所11780代理人唐华东(51)Int.Cl.B81B7/00(2006.01)B81B7/02(2006.01)B81C1/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称半导体封装装置及其制造方法(57)摘要本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，第一开孔贯穿基板的第一端部并且与第一腔体连通；第一半导体元件，设置在基板上并覆盖一个第一开孔。该半导体封装装置能够防止因模塑材残留而影响半导体封装装置的电连接，并且避免因模塑材的表面粗糙度过大引起的粘合胶高度控制困难和粘合胶溢流，有利于提高产品良率。CN114105079ACN114105079A权利要求书1/2页1.一种半导体封装装置，包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，所述第一开孔贯穿所述基板的第一端部并且与所述第一腔体连通；第一半导体元件，设置在所述基板上并覆盖一个所述第一开孔。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述基板上还设置有第二半导体元件，所述第二半导体元件位于所述第一半导体元件附近并且与所述第一半导体元件电连接。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述第二半导体元件和所述第一半导体元件通过所述基板电连接。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一半导体元件位于所述基板的外表面或者内表面。5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述基板为三层板结构。6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述基板的第一端部还设置有第一罩盖，所述第一罩盖内设置有第一分隔部，所述第一罩盖、所述第一分隔部和所述基板合围成两个相邻的第二腔体，各所述第二腔体分别通过相应的所述第一开孔与所述第一腔体连通；所述第一罩盖还具有两个第二开孔，各所述第二开孔分别贯穿所述第一罩盖并且与相应的所述第二腔体连通。7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述基板上还设置有第二半导体元件，所述第二半导体元件位于所述第一半导体元件附近并且与所述第一半导体元件电连接，所述第二半导体元件和所述第一半导体元件分别位于不同的所述第二腔体内。8.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述第一罩盖的表面设置有两个第一凸起部，各所述第二开孔分别贯穿相应的所述第一凸起部。9.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述第一罩盖上还设置有第二罩盖，所述第二罩盖内设置有第二分隔部，所述第二罩盖、所述第二分隔部和所述第一罩盖合围成两个相邻的第三腔体，各所述第三腔体分别通过相应的所述第二开孔与相应的所述第二腔体连通；所述第二罩盖还具有两个第三开孔，各所述第三开孔分别贯穿所述第二罩盖并且与相应的所述第三腔体连通，所述第二罩盖的表面设置有两个第二凸起部，各所述第二开孔分别贯穿相应的所述第二凸起部。10.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述第一半导体元件具有感测膜，所述感测膜的第一表面与所述第一腔体直接接触，所述感测膜的第二表面与所述第二腔体直接接触。11.一种半导体封装装置，包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，所述第一开孔贯穿所述基板的第一端部并且与所述第一腔体连通；第一半导体元件，设置在所述基板上并覆盖一个所述第一开孔；第一罩盖，设置在所述基板的第一端部，所述第一罩盖内设置有第一分隔部，所述第一罩盖、所述第一分隔部和所述基板合围成两个相邻的第二腔体，各所述第二腔体分别通过2CN114105079A权利要求书2/2页相应的所述第一开孔与所述第一腔体连通；所述第一罩盖还具有两个第二开孔，各所述第二开孔分别贯穿所述第一罩盖并且与相应的所述第二腔体连通。12.一种半导体封装装置的制造方法，包括：提供基板，所述基板具有第一腔体和两个第一开孔，所述第一开孔贯穿所述基板的第一端部并且与所述第一腔体连通；将第一半导体元件和第二半导体元件设置在相应的所述基板上，以得到半导体封装装置，其中，所述第一半导体元件覆盖一个所述第一开孔，所述第二半导体元件位于所述第一半导体元件附近并且与所述第一半导体元件电连接。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述提供基板，包括：对基板面板进行切单处理，得到至少两个所述基板。14.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述将第一半导体元件和第二半导体元件设置在相应的所述基板上之后，所述方法还包括：在所述基板上设置相应的