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半导体封装装置及其制造方法.pdf
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半导体装置封装及其制造方法.pdf
一种半导体装置封装包含再分布层RDL、半导体装置、收发器，以及电容器。所述RDL具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置安置在所述RDL的所述第一表面上。所述收发器安置在所述RDL的所述第二表面上。所述电容器安置在所述RDL的所述第二表面上。所述半导体装置具有第一投影面积并且所述电容具有第二投影面积。所述第一投影面积与所述第二投影面积重叠。
2023-06-05
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本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计，进而留出更多的空间以实现扩大相邻两电连接件之间的空间，避免桥接。
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本公开提供了半导体封装装置及其制造方法,通过将小尺寸的衬底信号走线采纵向方式传递至衬底表面的桥接重布线层,再利用桥接重布线层的细间距(finepitch)特性,将两个小尺寸衬底进行电连接,可以实现包括但不限于以下技术效果:(1)实现了大尺寸衬底既提高了I/O数且维持高良率;(2)改善大尺寸衬底的翘曲程度;(3)将电性连接路径变短,即使在取放小尺寸衬底过程中产生偏移或者角度旋转,也可降低对电性连接的路径影响,以及可减缓电性连接效果的影响;(4)降低产生寄生电容的机率;(5)小尺寸衬底中相同信号的走线可以集中
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2023-11-06
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