晶圆盒.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114242629A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202010667696.9(22)申请日2020.07.13(71)申请人上海果纳半导体技术有限公司地址201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼(72)发明人毕迪(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294代理人孙佳胤高德志(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称晶圆盒(57)摘要一种晶圆盒，包括：盒体、门体和气体保压装置，其中所述盒体的一侧具有开口，所述盒体内具有容纳空腔，所述容纳空腔中用于放置晶圆并容纳保护气体；所述门体用于封闭所述盒体的开口；所述气体保压装置位于所述盒体的外侧表面，用于在所述门体将所述盒体密封后，向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体。通过在晶圆盒的盒体上设置气体保压装置，使得晶圆盒内的保护气体的存留的时间大幅的延长，从而极大的延长了Q‑Time的时间，使得站点与站点之间的停留时间延长。CN114242629ACN114242629A权利要求书1/1页1.一种晶圆盒，其特征在于，包括：盒体、门体和气体保压装置，其中所述盒体的一侧具有开口，所述盒体内具有容纳空腔，所述容纳空腔中用于放置晶圆并容纳保护气体；所述门体用于封闭所述盒体的开口；所述气体保压装置位于所述盒体的外侧表面，用于在所述门体将所述盒体密封后，向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体。2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述气体保压装置包括微型气罐，传输管路和控制阀，所述微型气罐中存储有保护气体，所述传输管路用于连通所述微型气罐和所述盒体内的容纳空腔，所述控制阀设置于传输管道上，所述控制阀用于控制所述微型气罐向容纳空腔中释放的保护气体的通断和流量。3.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述控制阀为延时控制阀，所述延时控制阀包括阀体和位于阀体中的阀片，所述延时控制阀在容纳空腔的压力和阀片的弹力之和小于所述微型气罐中的保护气体压力时打开，使得微型气罐向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体，所述延时控制阀在容纳空腔的压力和阀片的弹力之和大于和等于所述微型气罐中的保护气体压力时关闭。4.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，所述阀片在延时控制阀关闭时与所述阀体的内壁之间没有缝隙。5.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，所述阀片在延时控制阀关闭时与所述阀体的内壁之间具有缝隙，使得微型气罐在延时控制阀关闭时能通过所述缝隙持续的向容纳空腔中释放保护气体。6.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述控制阀为电信号控制阀，所述气体保压装置还包括控制单元，所述控制单元用于向所述电信号控制阀发送控制电信号，控制所述电信号控制阀打开或关闭。7.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于，所述控制单元每隔一段时间向所述电信号控制阀发送控制电信号，控制所述电信号控制阀每隔一段时间打开固定的时间，使得所述微型气罐在所述固定时间内向容纳空腔中释放的保护气体。8.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于，所述气体保压装置还包括压力检测单元，所述压力检测单元用于检测容纳空腔中气体的压力值，当所述压力值小于预设值时，所述控制单元向所述电信号控制阀发送控制电信号，控制所述电信号控制阀打开，使得所述微型气罐向容纳空腔中释放的保护气体，当所述压力值大于预设值时，所述控制单元向所述电信号控制阀发送控制电信号，控制所述电信号控制阀关闭，使得所述微型气罐停止向容纳空腔中释放的保护气体。9.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒体上或者所述控制阀与容纳空腔之间的传输管道上还设置有单向泄压阀；所述保护气体为氮气或惰性气体。10.权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，在所述气体保压装置向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体，以维持容纳空腔内的保护气体的压力之前，所述盒体的容纳空腔内已通过充气吹扫装置充满保护气体；所述气体保压装置与所述盒体之间为可拆卸连接。2CN114242629A说明书1/6页晶圆盒技术领域[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种具有保压作用的晶圆盒。背景技术[0002]在半导体芯片晶圆制造工厂中(Fab)，晶圆需经历一个个站点的工艺处理，最终成为可以出货的产品。在工艺站点的衔接转换时，根据流程工艺的不同，晶圆到达下一站点的时间需要严格控制在一定时间范围内(此时间称为等待时间，Q-Time)，否则会使晶圆因滞留时间超出规定范围导致外部环境因素对晶圆造成不良影响，因此将不能进行下一站点的工艺处理必须重新处置乃至报废。[0003]为解决这一问题，将在晶圆完成当前站点的工艺处理后，将晶圆盒内充满例如氮气(N2)或根据工艺其他等不会对晶