一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107622963A(43)申请公布日2018.01.23(21)申请号201710875792.0(22)申请日2017.09.25(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号(72)发明人严诗佳罗聪(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒(57)摘要本发明公开了一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒，属于半导体制造技术领域，晶圆方向识别系统包括分别于晶圆传送盒的开口处设置于晶圆传送盒顶部和底部的发光装置、线阵图像传感器，发光装置于晶圆进入晶圆传送盒时发射线结构光，线阵图像传感器，扫描获取多个灰度值变化序列，灰度值变化序列的灰度值变化表示晶圆的边缘，再通过控制器处理多个灰度值变化序列得到晶圆轮廓图，进而获得晶圆的定位缺口的方向。上述技术方案的有益效果是：通过在晶圆传送盒设置晶圆方向识别系统，通过获取晶圆轮廓图的方式识别每一道工艺后晶圆的方向，方便工作人员在发现晶圆表面刮伤时及时找到问题工艺设备；另外通过获取晶圆轮廓图方便及时发现晶圆边缘缺陷。CN107622963ACN107622963A权利要求书1/1页1.一种晶圆方向识别系统，设置于晶圆传送盒内，所述晶圆传送盒的一侧设置有开口，晶圆从所述晶圆传送盒的开口处被装入所述晶圆传送盒内，其特征在于，所述晶圆方向识别系统包括：发光装置，于所述开口处设置于所述晶圆传送盒的底部，所述发光装置于晶圆进入所述晶圆传送盒时发射长度大于晶圆直径的线结构光；线阵图像传感器，正对于所述发光装置设置于所述晶圆传送盒的顶部，用于扫描获取多个灰度值变化序列，所述灰度值变化序列的灰度值变化表示晶圆的边缘；控制器，连接所述发光装置和所述线阵图像传感器，所述控制器用于控制所述发光装置的开闭；以及用于根据多个所述灰度值变化序列计算得到晶圆轮廓图，进而获得晶圆的定位缺口的方向；所述控制器还用于存储所述晶圆轮廓图以及将所述晶圆轮廓图发送至总工作站。2.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统，基特征在于，于所述控制器内设置一晶圆身份信息表，所述晶圆身份信息表包括放置于所述晶圆传送盒内的每个晶圆的身份信息，所述身份信息包括身份编号及相对于所述晶圆传送盒的底部的高度值；所述晶圆方向识别系统还包括一距离传感器，于所述开口处设置于所述晶圆传送盒的底部，用于侦测当前进入所述晶圆传送盒的晶圆与所述晶圆传送盒的底部之间的距离；所述控制器连接所述距离传感器，用于根据所述距离和所述晶圆身份信息表处理得到当前进入所述晶圆传送盒的晶圆的身份编号。3.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统，其特征在于，所述控制器包括一存储部件，用于存储所述身份信息表。4.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统，其特征在于，还包括存储器，连接所述控制器，用于存储所述晶圆轮廓图，每个所述晶圆轮廓图对应一个相应的所述身份编号。5.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统，其特征在于，还包括通讯装置，连接所述控制模块，用于将所述晶圆轮廓图发送至总工作站，所述晶圆轮廓图携带一个相应的所述身份编号。6.如权利要求1所述的晶圆方向识别系统，其特征在于，还包括一接近开关，于所述发光装置朝向所述开口一侧设置于所述晶圆传送盒的底部，所述接近开关连接所述控制器；所述接收开关于晶圆进入其感应范围内时发送一个开关信号至所述控制器；所述控制器于接收到所述开关信号后开启所述晶圆方向识别系统。7.如权利要求4所述的晶圆方向识别系统，其特征在于，所述存储器为存储卡。8.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一所述的晶圆方向识别系统。2CN107622963A说明书1/4页一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种设置于晶圆传送盒内的晶圆方向识别系统及晶圆传送盒。背景技术[0002]半导体制造过程典型制造工艺包括多个步骤，其中包括沉积、清洗、离子注入、蚀刻以及钝化。此外，半导体制造工艺的这些步骤中的每一个通常由不同的工艺设备执行，例如化学气相沉积室、离子注入室或蚀刻器。通常，在一道工艺结束后，将晶圆放置于一晶圆传送盒中，并利用晶圆传输设备将晶圆传送盒搬运到下一工艺设备处。半导体制造过程中会因工艺机台的不稳定造成晶圆与机台之间产生碰撞，导致晶圆表面刮伤或晶圆边缘破损，而目前的半导体生产流程中，通常会在晶圆完成多道工艺后才对晶圆进行缺陷检测，因此，在发晶圆存在缺陷时，工作人员并不能通过缺陷检测直观的得到具体是哪道工艺导致的晶圆缺陷。[