镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置.pdf
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镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法.pdf
本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),存积镀覆液,并且在内部配置有阳极(11);基板保持件(30),配置于比阳极靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方,并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31);旋转机构(40),使基板保持件旋转;以及升降机构(50),使基板保持件升降,在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。
镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置.pdf
本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法,其包括:从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps),使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液,由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流
镀覆装置以及气泡除去方法.pdf
本发明涉及镀覆装置以及气泡除去方法。本发明提供一种能够将滞留在电阻体的气泡除去的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),存积镀覆液(Ps),并且在内部配置有电阻体(12);基板保持件(30),配置于比电阻体靠上方的位置,并保持虚设基板(Wfx);旋转机构(40),使基板保持件旋转;以及升降机构(50),使基板保持件升降,在虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部(60),基板保持件具有比虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环(31),凸部的下表面位于比环的下表面靠下方,该镀覆装置构
镀覆装置以及镀覆方法.pdf
本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽,并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括:镀覆槽(410),其用于收容镀覆液;阳极(430),其配置于镀覆槽(410)内;基板支架(440),其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持;旋转机构(447),其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转;以及遮蔽机构(485),其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
镀覆装置以及镀覆处理方法.pdf
本发明涉及镀覆装置以及镀覆处理方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的工艺气体而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),在阳极室(13)配置有阳极(11);和基板保持件(30),配置于比阳极室靠上方的位置,并保持作为阴极的基板(Wf),阳极具有沿上下方向延伸的圆筒形状,镀覆装置还具备:气体存积部(60),以在与阳极之间具有空间,并且覆盖阳极的上端、外周面以及内周面的方式设置于阳极室,存积从阳极产生的工艺气体;和排出机构(70),使存积于气体存积部的工艺气体排出到镀