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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115380133A(43)申请公布日2022.11.22(21)申请号202180004264.2(51)Int.Cl.(22)申请日2021.03.10C25D17/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2021.12.29(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0094742021.03.10(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/190242JA2022.09.15(71)申请人株式会社荏原制作所地址日本东京都(72)发明人辻一仁(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师康晓宇权利要求书2页说明书12页附图15页(54)发明名称镀覆装置以及气泡除去方法(57)摘要本发明涉及镀覆装置以及气泡除去方法。本发明提供一种能够将滞留在电阻体的气泡除去的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),存积镀覆液(Ps),并且在内部配置有电阻体(12);基板保持件(30),配置于比电阻体靠上方的位置,并保持虚设基板(Wfx);旋转机构(40),使基板保持件旋转;以及升降机构(50),使基板保持件升降,在虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部(60),基板保持件具有比虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环(31),凸部的下表面位于比环的下表面靠下方,该镀覆装置构成为在升降机构使基板保持件下降而使虚设基板的凸部位于比电阻体靠上方的位置的状态下且使虚设基板的凸部浸渍于镀覆槽的镀覆液的状态下,旋转机构使基板保持件旋转。CN115380133ACN115380133A权利要求书1/2页1.一种镀覆装置,其中,具备:镀覆槽,存积镀覆液,并且在内部配置有多孔质的电阻体;基板保持件,配置于比所述电阻体靠上方的位置,并保持虚设基板;旋转机构,使所述基板保持件旋转;以及升降机构,使所述基板保持件升降,在所述虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部,所述基板保持件具有比所述虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环,所述凸部的下表面位于比所述环的下表面靠下方的位置,所述镀覆装置构成为在所述升降机构使所述基板保持件下降而使所述虚设基板的所述凸部位于比所述电阻体靠上方的位置的状态下且使所述凸部浸渍于所述镀覆槽的镀覆液的状态下,所述旋转机构使所述基板保持件旋转。2.根据权利要求1所述的镀覆装置,其中,在所述凸部与所述环之间设置有空间,以使所述凸部不与所述环接触。3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置,其中,所述凸部从所述虚设基板的下表面突出的突出高度为从1mm以上且100mm以下的范围中选择的值。4.根据权利要求1~3中任一项所述的镀覆装置,其中,所述凸部沿所述虚设基板的下表面的径向延伸。5.根据权利要求4所述的镀覆装置,其中,所述凸部在所述凸部的至少一部分具有向所述虚设基板的周向弯曲的弯曲部。6.根据权利要求1~3中任一项所述的镀覆装置,其中,所述凸部具有:第一部位,从所述虚设基板的下表面的中心朝向所述虚设基板的下表面的外周缘沿所述虚设基板的下表面的径向延伸;和第二部位,与所述第一部位的所述外周缘侧的端部连接,且相对于所述第一部位倾斜。7.根据权利要求1~3中任一项所述的镀覆装置,其中,在将所述虚设基板的所述下表面用多个假想同心圆分割的情况下,在由多个假想同心圆分割出的各个区域至少各配置有一个所述凸部。8.根据权利要求1~7中任一项所述的镀覆装置,其中,所述基板保持件构成为在对基板实施镀覆处理的镀覆处理时保持所述基板,在除去滞留在所述电阻体的气泡的气泡除去时保持所述虚设基板,所述升降机构在所述气泡除去时,使所述基板保持件位于比所述镀覆处理时的情况靠上方的位置。9.根据权利要求1~8中任一项所述的镀覆装置,其中,所述升降机构在使所述虚设基板的所述凸部浸渍于所述镀覆槽的镀覆液时,使所述虚设基板的下表面中的未设置有所述凸部的部分也浸渍于所述镀覆槽的镀覆液。10.一种气泡除去方法,是除去滞留在镀覆槽的电阻体的气泡的气泡除去方法,所述镀覆槽存积镀覆液并且在内部配置有多孔质的所述电阻体,其中,所述气泡除去方法包括:2CN115380133A权利要求书2/2页使具有下表面的虚设基板保持于基板保持件,该下表面设置有向下方突出的至少一个凸部;使保持了所述虚设基板的所述基板保持件下降,在所述凸部位于比所述电阻体靠上方的位置的状态下,使所述凸部浸渍于所述镀覆槽的镀覆液;以及在所述虚设基板的所述凸部位于比所述电阻体靠上方的位置的状态下且所述凸部浸渍于所述镀覆槽的镀覆液的状态下,使所述基板保持件旋转,所述基板保持件具有比所述虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环,所述凸部的下表面位于比所述环的下表面靠下方的位置。3CN11538