PCB板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114269079A(43)申请公布日2022.04.01(21)申请号202111654109.3(22)申请日2021.12.30(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人雷石海张靖房鹏博聂小润(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人利宇宁(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称PCB板加工方法(57)摘要本发明公开了一种PCB板加工方法，包括以下步骤：将超小尺寸PCB板分两面加工，对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工；将所述超小尺寸PCB板进行翻转，对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工，机械铣加工使用控深的方式先加工超小尺寸PCB板大部份的板厚，残留小部分板厚使用激光铣方式完成最终的生产板，实现避免板厚超过0.6mm的超小尺寸PCB板进行加工时出现毛刺及尺寸超差，进而提高产品质量和生产效率。CN114269079ACN114269079A权利要求书1/1页1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将超小尺寸PCB板分两面加工，对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工；将所述超小尺寸PCB板进行翻转，对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工。2.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工还包括：机械铣边的加工深度为加工至残留板厚为L，L满足0.1～0.2mm。3.根据权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工还包括：对所述残留板厚的位置进行所述激光铣加工，激光铣边的加工深度为加工至所述超小尺寸PCB板的正面与反面贯通。4.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述超小尺寸PCB板的板厚大于0.6mm。5.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述超小尺寸PCB板的尺寸小于3*3mm。6.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述超小尺寸PCB板采用FR4板材制作而成。2CN114269079A说明书1/3页PCB板加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及PCB板加工方法。背景技术[0002]相关技术中，超小尺寸PCB板(2mm*2mm或1.5mm*1.5mm)采用机械铣加工时，因无内定位孔或定位孔尺寸较小，导致机械铣加工无法定位，超小尺寸PCB板的加工尺寸无法保证，另外加工后收刀点位置会出现毛刺及变形问题。超小尺寸PCB板采用激光铣边加工过程中，当采用板厚超过0.6mm的FR4板材料制作超小尺寸PCB板时，直接激光加工无法正常加工出来，会出现板厚问题导致无法激穿，且加工时间长还易造成烧板碳黑的不良缺陷。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出PCB板加工方法，实现避免板厚超过0.6mm的超小尺寸PCB板进行加工时出现毛刺及尺寸超差，进而提高产品质量和生产效率。[0004]根据本发明的实施例，提供了PCB板加工方法，包括以下步骤：[0005]将超小尺寸PCB板分两面加工，对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工；[0006]将所述超小尺寸PCB板进行翻转，对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工。[0007]根据本发明实施例的PCB板加工方法，至少具有如下有益效果：机械铣加工使用控深的方式先加工超小尺寸PCB板大部份的板厚，残留小部分板厚使用激光铣方式完成最终的生产板，实现避免板厚超过0.6mm的超小尺寸PCB板进行加工时出现毛刺及尺寸超差，进而提高产品质量和生产效率。[0008]根据本发明的一些实施例，对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工还包括：[0009]机械铣边的加工深度为加工至残留板厚为L，L满足0.1～0.2mm。[0010]根据本发明的一些实施例，对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工还包括：[0011]对所述残留板厚的位置进行所述激光铣加工，激光铣边的加工深度为加工至所述超小尺寸PCB板的正面与反面贯通。[0012]根据本发明的一些实施例，所述超小尺寸PCB板的板厚大于0.6mm。[0013]根据本发明的一些实施例，所述超小尺寸PCB板的尺寸小于3*3mm。[0014]根据本发明的一些实施例，所述超小尺寸PCB板采用FR4板材制作而成。[0015]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明[0016]下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说