带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103167735A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103167735103167735A(43)申请公布日2013.06.19(21)申请号201110412151.4(22)申请日2011.12.12(71)申请人深南电路有限公司地址518053广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人余峰梁占辉崔怀磊(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人张明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/00(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图6页附图6页(54)发明名称带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板(57)摘要本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面，又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题，提高了产品的信号性能。CN103167735ACN103675ACN103167735A权利要求书1/2页1.带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；所述第一板件是指板面加工有线路图形并构成底部有线路图形的台阶槽的底面的板件；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。2.根据权利要求1所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤1中，所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上对应于台阶槽处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第一板件的板面。3.根据权利要求2所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤2中，位于所述凹槽的底面与所述第二凹槽的底面之间的粘结片的厚度为0.1mm以上。4.根据权利要求1所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：所述激光钻为二氧化碳激光钻。5.根据权利要求1所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤2中，位于所述凹槽的底面与所述第一板件的板面之间的粘结片的厚度为0.1mm以上。6.根据权利要求1所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤2前，还包括在所述多层PCB板上标记出所述凹槽的区域的步骤。7.一种适用于权利要求2至3任意一项所述的PCB板加工方法的多层PCB板，其特征在于：包括第一板件、其他板件及粘结片，所述第一板件及其他板件通过粘结片压合，所述多层PCB板上对应于台阶槽处开设有凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上，所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上对应于台阶槽处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第一板件的板面。8.带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；所述第一板件是指板面加工有线路图形并构成底部有线路图形的台阶槽的底面的板件，且所述其他板件对应所述台阶槽的底面线路图形部分无金属层覆盖；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽底面图形处加工出凹槽，所述凹槽底面与所述台阶槽底部线路图形之间为其他板件绝缘层和粘结片或仅粘结片；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的绝缘层和粘结片或仅粘结片，以露出所述台阶槽底部的线路图形，得到台阶槽。9.根据权利要求8所述的带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤1中，所述粘结片与台阶槽底部图形相邻表面处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第一板件的板面。10.一种适用于权利要求9所述的PCB板加工方法的多层PCB板，其特征在于：包括第一板件、其他板件及粘结片，所述第一板件及其他板件通过粘结片压合，所述第一板件是指板面加工有线路图形并构成底部有线路图形的台阶槽的底面的板件，且所述其他板件对应所述台阶槽的底面线路图形部分无金属层覆盖，且所述多层PCB板上对应于台阶槽底部线路图形处开设有凹槽，所述凹槽底面与所述台阶槽底部线路图形之间为其他板件绝缘层和2CN103167735A权利要求书2/2页粘结片或仅粘结片，所述粘结片与台阶槽底部线路图形相邻表面处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第一板件的板面。3CN103167735A说明书1/6页带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种带有台阶槽的PCB