盲孔PCB板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102427673A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102427673A(43)申请公布日2012.04.25(21)申请号201110256217.5(22)申请日2011.09.01(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司地址510310广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱(72)发明人唐政和(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫姚佳(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称盲孔PCB板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔PCB板的加工方法，该方法包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。本发明实施例在减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度的同时，保证了减薄后的导电层厚度分布均匀，使得采用层积法生产外层极小线宽/间距的多次盲孔板成为可能。CN1024763ACCNN110242767302427679A权利要求书1/1页1.一种盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。2.如权利要求1所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，所述导电层为铜层；所述芯板是双面覆铜的环氧板。3.如权利要求2所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，所述抗蚀层为镍层，镀镍厚度为4~8um；在所述步骤S4中，采用褪锡工艺，使用褪锡药液褪除镍层。4.如权利要求3所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括：S21、在芯板上钻孔，该孔贯穿所述芯板的顶面和底面；S22、在孔壁上沉铜，并对芯板进行全板电镀铜；S23、在芯板上制作内层线路；S24、将所述芯板与另一块芯板通过高温高压粘接压和在一起，获得一阶盲孔PCB板。5.如权利要求1~4任一项所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，在步骤S2之后，还包括：往盲孔内填塞绿油或树脂，使盲孔填塞饱满后，再执行步骤S3。2CCNN110242767302427679A说明书1/4页盲孔PCB板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板（PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种盲孔PCB板的加工方法。背景技术[0002]层积法生产盲孔PCB板工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面铜层过厚，不利于外层线路的制作，因此需要对表面铜层进行减薄处理。目前，主要采用硫酸、双氧水、过硫酸钠、蚀刻液等化学腐蚀液，直接对盲孔PCB板表面铜层进行化学腐蚀，将表面铜层减薄。[0003]层积法生产盲孔PCB板需要进行多次电镀铜，电镀铜会存在铜层厚度不均匀的问题，而采用化学腐蚀减铜也存在减铜厚度不均匀的问题，二者叠加，往往导致减铜后的铜层极不均匀。PCB板表面铜层的厚度及均匀性会影响到线路的制作，尤其在生产小线宽或小间距的PCB板时，铜层越厚，越不均匀，线路的制作难度就越大。发明内容[0004]本发明实施例提出一种盲孔PCB板的加工方法，能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，且减薄后的导电层厚度分布均匀。[0005]本发明实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。[0006]在一个优选实施方式中，所述导电层为铜层；所述芯板是双面覆铜的环氧板。所述抗蚀层为镍层；在所述步骤S4中，采用褪锡工艺，使用褪锡药液褪除镍层。[0007]在另一个优选实施方式中，在步骤S2之后，还包括：往盲孔内填塞绿油或树脂，使盲孔填塞饱满后，再执行步骤S3。[0008]本发明实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层，之后采用层积法生产盲孔PCB板过程中的电镀导电层会叠加在所述抗蚀层之上；在层积生产完毕后，通过树脂或绿油塞孔使盲孔内的孔铜得到保护，避免与蚀刻药水接触，使盲孔内的孔铜不会被腐蚀；然后用碱性蚀刻法蚀去抗蚀层之上的导电层，再褪除抗蚀层，使芯板的板面只剩余均匀分布的原基材导电层。本发明实施例能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，