一种PCB加工方法及PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103096631A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103096631103096631A(43)申请公布日2013.05.08(21)申请号201310005775.3(22)申请日2013.01.08(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人胡彬(51)Int.Cl.H05K3/22(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书6页说明书6页附图2页附图2页(54)发明名称一种PCB加工方法及PCB板(57)摘要本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题；本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成，使得该方法易于实现且成本低。CN103096631ACN10396ACN103096631A权利要求书1/1页1.一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，还包括：所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。4.根据权利要求2或3所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行105℃～170℃/0.5hr～24hr烘烤处理。5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层。6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用切边方式去除PCB板边缘的铜层。7.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用锣边方式去除PCB板边缘的铜层。8.根据权利要求1至7任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述表面处理工序为喷锡工序。9.一种PCB板，采用如权利要求1至8任一项所述的加工方法制作。2CN103096631A说明书1/6页一种PCB加工方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB板边分层的PCB加工方法及由该方法制作的PCB板。背景技术[0002]PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，其是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。在PCB板的加工过程中，外层工艺流程一般为：图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊字符→表面处理→成型加工。表面处理工序常见的有热风整平（HASL，HotAirSolderLeveling，俗称喷锡）处理、镀金处理、OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)有机保焊膜处理等，其中，喷锡处理将PCB的PNL板直接伸入高温锡炉浸锡，由于喷锡处理为瞬间的强大热冲击，导致PCB板边缘容易出现分层现象。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，无铅工艺的喷锡所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20℃，从而导致板边缘分层更为严重。其产生的原因是：板子开料后在PCB板边缘不可避免地产生微小裂缝，经过湿制程加工后吸附水汽；而经过沉铜电镀工艺后PCB板边缘被铜皮包裹；在喷锡的强大热冲击下，水汽迅速汽化而无法沿着板边逃逸，从而产生板子分层。[0003]对于PCB爆板分层的问题，本领域技术人员也采取了一些技术手段以克服其缺陷，例如，中国专利文献CN201976339U公开了一种高密度积层(HDI)印制电路板及其防爆结构，如图1所示，其通过在绑定位101周边开设一个开口朝向板边的U型防爆区102，U型防爆区102开设若干防爆孔103，改善该绑定位及周围的分层问题。该专利的技术方案能较好地解决绑定位及其周边的分层问题，但其无法改善喷锡工序下PCB板边分层问题；再者，其增设U型防爆区需要增加额外的钻防爆孔，生产成本耗费较高；U型防爆区占用较多的PCB板有效利用面积，降低基板材料的利用率。[0004]为改善PCB板在喷锡工序下的PCB板边分层问题，本领域技术人员常用的的技术手段为：对PCB板进行烘烤，去除PCB板的水份含量。例如中国专利