泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备.pdf
猫巷****傲柏
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相关资料
泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备.pdf
本发明公开了泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备。该泡沫板加工方法,包括:在泡沫基板上加工第一过孔;在第一过孔上填充绝缘件,获取第一泡沫板;在第一泡沫板加工第二过孔,获取第二泡沫板,第一过孔和第二过孔同轴设置;对第二泡沫板进行电镀处理,获取包含金属化孔的目标泡沫板。本技术方案使得目标泡沫板在与其他PCB板形成多层PCB板时,能够通过金属化孔与其他的PCB板电连接。
PCB板加工方法.pdf
本发明公开了一种PCB板加工方法,包括以下步骤:将超小尺寸PCB板分两面加工,对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工;将所述超小尺寸PCB板进行翻转,对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工,机械铣加工使用控深的方式先加工超小尺寸PCB板大部份的板厚,残留小部分板厚使用激光铣方式完成最终的生产板,实现避免板厚超过0.6mm的超小尺寸PCB板进行加工时出现毛刺及尺寸超差,进而提高产品质量和生产效率。
带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板.pdf
本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法,包括以下步骤:步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板;步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽,所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上;步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片,得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面,又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题,提高了产品的信号性能。
一种PCB加工方法及PCB板.pdf
本发明公开一种PCB加工方法,该方法包括第一工序:先于喷锡表面处理工序,去除PCB边缘的铜层;第二工序:去除PCB边缘铜层后,对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层,可使PCB板边基材裸露在外,当后续进行喷锡处理时,水汽可通过PCB板边直接排除,从而改善板边分层的问题;通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理,可主动去除其内部残留的水分,从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题;本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成,使得该方法易于实现且成本低。
PCB板定位装置及PCB板加工设备.pdf
本申请提供了一种PCB板定位装置及PCB板加工设备,PCB板定位装置包括基准板、精定位组件及辅助限位组件,基准板用于放置PCB板料;精定位组件包括承载件、定位件及升降驱动件,升降驱动件与基准板及承载件连接,升降驱动件用于驱动承载件沿垂直于基准板的方向滑动,定位件设置于承载件上,定位件用于与PCB板料上设置的定位孔配合连接;辅助限位组件包括限位驱动件及连接于限位驱动件输出端的限位块,承载件上设置有与限位块相匹配的限位部,限位驱动件用于驱动限位块与限位部抵接。本申请提供的PCB板定位装置设置有辅助限位组件,辅