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本发明公开了泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备。该泡沫板加工方法,包括:在泡沫基板上加工第一过孔;在第一过孔上填充绝缘件,获取第一泡沫板;在第一泡沫板加工第二过孔,获取第二泡沫板,第一过孔和第二过孔同轴设置;对第二泡沫板进行电镀处理,获取包含金属化孔的目标泡沫板。本技术方案使得目标泡沫板在与其他PCB板形成多层PCB板时,能够通过金属化孔与其他的PCB板电连接。