一种集成电路制造用基板预处理装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114633292A(43)申请公布日2022.06.17(21)申请号202210237521.3(22)申请日2022.03.11(71)申请人南京工业职业技术大学地址210023江苏省南京市仙林大学城羊山北路1号南京工业职业技术大学(72)发明人张灿虹吉恩跃朱鹏刘颖杨战民陈梓涵(74)专利代理机构南京华恒专利代理事务所(普通合伙)32335专利代理师裴素艳(51)Int.Cl.B26D1/06(2006.01)B26D5/12(2006.01)B26D7/08(2006.01)B29C37/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图9页(54)发明名称一种集成电路制造用基板预处理装置(57)摘要本发明公开了基板预处理技术领域的一种集成电路制造用基板预处理装置，包括矩形刀组、升降机构、推动机构、清理机构以及工作台；本发明通过在每次对电路基板封装体进行清洁时，将电路基板封装体精确地定位在工作台的顶部，避免电路基板封装体与切刀产生碰触，然后，利用升降机构和推动机构，使得四个切刀在下降过程中进行对接，在切胶之前形成与电路基板封装体形状一致的矩形切刀，对电路基板封装体四周一次性进行切除凝胶，大大提升清胶的效率，且在每次清胶完成后，切刀上升复位时打开，给予清理机构清理的空间，清理机构能将原本切刀对接处残留的凝胶也清除掉，有利于切刀下次切除电路基板封装体四周的凝胶。CN114633292ACN114633292A权利要求书1/2页1.一种集成电路制造用基板预处理装置，其特征在于：包括矩形刀组，所述矩形刀组包括四个切刀（2）；四个所述切刀（2）上方水平布置有升降架（3），且每个所述切刀（2）顶部均固定连接有第一连接板（6）；每个所述第一连接板（6）顶部均固定连接有第一滑动板（5）；每个所述第一滑动板（5）均通过第一滑槽（4）滑动装配在升降架（3）上；升降机构，所述升降机构设置在矩形刀组上方，所述升降机构用于驱动矩形刀组在竖直方向上移动；推动机构，所述推动机构包括四个第二连杆（12）；四个所述第二连杆（12）分别固定于四个所述第一滑动板（5）上；所述第二连杆（12）的一端均转动连接有第一连杆（11）；所述第一连杆（11）远离第二连杆（12）的一端共同转动连接有第一转盘（10）；所述第一转盘（10）顶部固定连接有第一转轴（9）；所述第一转轴（9）顶端转动连在升降架（3）底面，且第一转轴（9）上固定连接有位于升降架（3）与第一转盘（10）之间的第一齿轮（13）；所述第一齿轮（13）啮合有与升降架（3）滑动装配的第一齿条（14）；所述第一齿条（14）两侧分别设置有第一推板（16）和第二推板（17）；所述第一齿条（14）上移时，第一推板（16）作用于第一齿条（14）使第一齿条（14）右移，所述第一齿条（14）下移时，第二推板（17）作用于第一齿条（14）使第一齿条（14）左移；清理机构，所述清理机构设置有四个，且分别安装于四个切刀（2）上，所述清理机构用于清理切刀（2）；工作台（28），所述工作台（28）位于矩形刀组正下方，用于摆放待处理的电路基板封装体。2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用基板预处理装置，其特征在于：所述升降机构包括机座（1），所述机座（1）顶部固定连接有U型支架（7），所述U型支架（7）固定连接有伸缩气缸（8），所述伸缩气缸（8）动力轴与升降架（3）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用基板预处理装置，其特征在于：所述切刀（2）靠近所述第一转轴（9）的侧面为垂直面，切刀（2）远近所述第一转轴（9）的侧面为倾斜面。4.根据权利要求3所述的一种集成电路制造用基板预处理装置，其特征在于：所述清理机构包括第一刮板（18）和第二刮板（19），所述第一刮板（18）位于切刀（2）倾斜面的侧边上，并且第一刮板（18）能与切刀（2）倾斜面密封对接，所述第二刮板（19）位于切刀（2）垂直面的侧边上，并且第二刮板（19）能与切刀（2）垂直面密封对接；所述第一连接板（6）顶部设有用于同时带动第一刮板（18）和第二刮板（19）沿切刀（2）长度方向移动清理的驱动机构。5.根据权利要求4所述的一种集成电路制造用基板预处理装置，其特征在于：所述驱动机构包括第一丝杆（20），所述第一丝杆（20）转动连接在第一连接板（6）的顶部，所述第一丝杆（20）固定连接有第一电机（21），所述第一电机（21）固定连接在第一连接板（6）的侧壁上，所述第一丝杆（20）上螺纹连接有与第一连接板（6）滑动连接的凸型滑动块（22），所述第一滑动板（5）上开设有用于避让凸型滑动块（22）滑动的第二滑槽（23），所述凸型滑动块（22）通过第一连接架（24）与第一刮板（18）连接，所述凸型滑动块（2