一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置.pdf

本实用新型公开了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均设置有固定杆,且固定杆的数量为两个,两个所述固定杆顶端之间设置有电动推杆,所述电动推杆的底部设置有压力板,所述压力板的底部表面镶嵌设置有压力传感器,本实用新型涉及封装基板技术领域。该基于集成电路的封装基板用压力测试装置,通过材料位于环形板中,让材料在环形板内部进行压力测试,由于环形板的内壁与压力板的外侧为竖直共线设置,通过压力板对环形板堵上,防止物品崩出来,且通过环形板与压力板的配合,以及材料与支撑板的接触,对材料四周进行全面阻拦,全面防止物品崩出来,对使用者进行保护。