一种集成电路封装基板封装检测用承载装置.pdf

本实用新型公开了一种集成电路封装基板封装检测用承载装置,属于半导体技术领域,一种集成电路封装基板封装检测用承载装置,包括基板本体和承载板,所述基板本体上表面边缘处对称固定连接有第一耳板,所述承载板下表面边缘处对称固定连接有第二耳板,所述第一耳板之间转动连接有第一连接块,所述第一连接块顶端固定连接有套管,所述套管顶端螺接有螺杆,所述套管外壁螺接有锁紧螺栓,所述螺杆顶端焊接有轴头,它可以实现,通过螺杆的伸长或缩短,第一连接块和第二连接块会配合第一耳板和第二耳板进行转动,然后通过转动锁紧螺栓使其末端与螺杆外壁相抵接,对螺杆进行固定,进一步提升了承载板与基板本体调整角度的精密性。