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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101863127A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101863127A(43)申请公布日2010.10.20(21)申请号201010136605.5(51)Int.Cl.(22)申请日2004.01.19B29C70/46(2006.01)B32B37/26(2006.01)(30)优先权数据H05K3/46(2006.01)009448/20032003.01.17JP009447/20032003.01.17JP009446/20032003.01.17JP009445/20032003.01.17JP(62)分案原申请数据200480000092.82004.01.19(71)申请人松下电器产业株式会社地址日本大阪府(72)发明人岸本邦雄竹中敏昭平石幸弘(74)专利代理机构北京市中咨律师事务所11247代理人段承恩杨光军权利要求书1页说明书10页附图9页(54)发明名称基板的制造方法及基板的制造装置(57)摘要提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有:用于将基板材料定位叠层的台(6);设置在台上的加压用孔(24),设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置(4a、4b);和上下可动的脱模片的供给导出装置,其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴(22)、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴(23)、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮(25a、25b);所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能,上述调整张力的功能,包括在上述加热加压装置和上述脱模片的供给导出装置下降时解除在上述供给卷轴和上述卷曲卷轴之间作用的张力的动作。CN1086327ACN101863127A权利要求书1/1页1.一种基板的制造装置,其特征在于,具有:用于将基板材料定位叠层的台;设置在台上的加压用孔,设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置;和上下可动的脱模片的供给导出装置,其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮;所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能,上述调整张力的功能,包括在上述加热加压装置和上述脱模片的供给导出装置下降时解除在上述供给卷轴和上述卷曲卷轴之间作用的张力的动作。2.按权利要求1所述的基板的制造装置,其特征在于:加压用孔,在台的指定位置上设置有1个或多于1个。3.按权利要求1所述的基板的制造装置,其特征在于:加压用孔的直径比加热加压装置的直径大,并且加热加压装置的位置能够水平移动。4.按权利要求1所述的基板的制造装置,其特征在于:加热加压装置由加热冲头构成。5.按权利要求1所述的基板的制造装置,其特征在于:加热加压装置由脉冲加热器或超声波构成。6.一种基板的制造方法,该方法是使用了权利要求1所述的基板的制造装置的基板的制造方法,其特征在于,包括:将基板材料定位在台上的工序;将脱模片接触配置到基板材料上的工序;用加热加压装置以脱模片介于中间对基板材料加热加压的工序;在将上述脱模片静置在基板材料上的状态下仅进行由加热加压装置实现的对基板材料的加热加压的解除的工序;使所述基板材料冷却的工序;将脱模片从基板材料上剥离的工序;以及将脱模片导出的工序。7.按权利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:将由脱模片的供给导出装置供给的脱模片接触配置到基板材料上的工序,以将构成供给导出装置的供给卷轴与卷取卷轴间的脱模片的张力调整为一定、使供给导出装置下降的方式进行。8.按权利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:用加热加压装置以脱模片介于中间对基板材料加热加压的工序,以使加热加压装置与供给导出装置同时下降的方式进行。9.按权利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:解除由加热加压装置进行的对基板材料的加热加压的工序,以使下降的加热加压装置与供给导出装置同时上升的方式进行。10.按权利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:将脱模片从基板材料上剥离的工序,以仅使构成上升的供给导出装置的卷取卷轴动作的方式进行。11.按权利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:将脱模片导出的工序,通过进行将脱模片从基板材料上剥离的工序而同时进行。2CN101863127A说明书1/10页基板的制造方法及基板的制造装置[0001]本申请是申请号为200480000092.8、发明名称为“基板的制造方法、脱模片、基板的制造装置和基板的制造方法”、申请日为2004年1月19日的发明专利申请的分案申请。技术领域[0002]本发明涉及双面的基板或连接多层的电路图案而成的基板的制造方法、脱模片(离型片)、和基板的制造装置以及使用了该制造装置的基板的制