一种PCB板上残留助焊膏的分析方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115639280A(43)申请公布日2023.01.24(21)申请号202111642474.2(22)申请日2021.12.29(71)申请人上海微谱化工技术服务有限公司地址200082上海市杨浦区国伟路139弄2号110室(72)发明人李允梅胡亚徐海军(51)Int.Cl.G01N30/02(2006.01)G01N30/06(2006.01)G01N30/30(2006.01)G01N30/34(2006.01)G01N30/86(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种PCB板上残留助焊膏的分析方法(57)摘要本发明涉及分析测试技术领域，具体涉及一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，包括以下步骤：S1、PCB板的前处理：冲洗PCB板，得到处理液；S2、将处理液加热挥发溶剂，至溶剂挥干后用洗涤剂定容；S3、以助焊膏为标准品，进行LCMS测试分析。本发明通过对PCB进行特定的处理结合检测条件的控制，能够使得检测结果更加准确，且该方法操作简便，效率较高。CN115639280ACN115639280A权利要求书1/1页1.一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、PCB板的前处理：冲洗PCB板，得到处理液；S2、将处理液加热挥发溶剂，至溶剂挥干后用洗涤剂定容；S3、以助焊膏为标准品，进行LCMS测试分析。2.根据权利要求1所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述S1步骤具体包括：(1)取溶剂用移液枪冲洗PCB板，放置5‑6min后，继续冲洗2‑4次；(2)重新取溶剂用移液枪继续冲洗PCB板；(3)将冲洗后的溶剂合并，得到处理液。3.根据权利要求2所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述溶剂包括甲醇和三氯甲烷的混合溶液。4.根据权利要求3所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述甲醇和三氯甲烷的体积比为1：(0.8‑1.2)。5.根据权利要求4所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述甲醇和三氯甲烷的体积比为1：1。6.根据权利要求2所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述步骤(1)中冲洗PCB板的次数为10‑20次。7.根据权利要求2所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述步骤(2)中冲洗PCB板的次数为10‑20次。8.根据权利要求1‑7任一项所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述S2步骤中加热的温度为35‑45℃。9.根据权利要求8所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述S2步骤中加热的温度为40℃。10.根据权利要求1所述的一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，其特征在于，所述LCMS的参数设置如下：色谱柱：ACQUITYUPLCHSST3，柱温为35℃，进样量为5μL。2CN115639280A说明书1/5页一种PCB板上残留助焊膏的分析方法技术领域[0001]本发明涉及分析测试技术领域，具体涉及IPC分类号G01N21/25，更具体涉及一种PCB板上残留助焊膏的分析方法。背景技术[0002]伴随着科技的进步，PCB(印刷电路板)取得了长足的进步与发展。目前在印刷电路板的制备过程中，需要通过涂覆一定的助焊膏完成电子元器件的焊接，因此制作完成的PCB板上会存在残留的助焊膏，可能会对PCB板的外观或可靠性造成影响。[0003]为了将残留的助焊膏更好地去除，需要对PCB板上的助焊膏成分进行准确地定性定量分析，从而判断需要何种方式更加有效地清除，然而目前针对PCB板上的残留助焊膏的研究较少，且由于助焊膏中的成分包含一些极性较大的成分，难以分离彻底，从而实现残留助焊膏成分的准确分析存在很大的难度与挑战。专利CN201210503437.8公开了一种松香类助焊剂里微量活化剂的分析方法，该方法操作简单，能准确定量定性分析松香类助焊剂中活性酸的成分，排除了在分析过程中样品中其他物质带来的困扰，解决松香类助焊剂中活性酸含量低、难以分离的难题，但是该测试对象是助焊剂，而并不是PCB板上的残留助焊膏，不存在将助焊膏从PCB板上面分离的难度，而PCB板上残留助焊膏的成分含量的准确度与分离是否彻底有着关键的影响。发明内容[0004]针对上述提到的技术问题，本发明一方面提供了一种PCB板上残留助焊膏的分析方法，包括以下步骤：[0005]S1、PCB板的前处理：冲洗PCB板，得到处理液；[0006]S2、将处理液加热挥发溶剂，至溶剂挥干后用洗涤剂定容；[0007]S3、以助焊膏为标准品，进行LCMS测试分析。[0008]在一些实施方式中，所述S1步骤具体包括：[0009](1)取溶剂用移液枪冲洗PC