内容提供者
一种助焊膏制备装置.pdf
2023-05-24
10金币
283KB
6页
觅松****哥哥
实名认证
内容提供者
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种助焊膏制备装置.pdf
一种助焊膏制备装置,包括顺序设置的反应器(1)、保温过滤器(3)、储存器(5);设置于反应器下部一侧的反应器出料控制阀(1a)外接第一引流管(2),第一引流管的下端从保温过滤器顶部插入;所述保温过滤器包括保温桶体和设置于保温桶体内上部的滤网(3a)、设置于过滤器桶体底部一侧的过滤器出料控制阀(3b),在过滤器出料控制阀上外接第二引流管(4),第二引流管的出口端与储存器(5)连接;所述反应器出料控制阀(1a)距离反应器底部1?2cm。本实用新型结构简单可靠,操作灵活高效,实用性强,可有效解决液态助焊剂过滤过
2023-05-24
10
283KB
一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法.pdf
本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
2023-11-05
10
439KB
一种高稳定性助焊膏及制备方法.pdf
一种高稳定性助焊膏及制备方法,所述助焊膏包含复配松香30?45wt.%、复配触变剂3?10wt.%、复配活性剂3?12wt.%、复配有机溶剂30?50wt.%、抗氧剂1?6wt.%。本发明的助焊膏制备方法可提高体系内物质的相容性和分散性,保持助焊膏的高活性,同时提高了稳定性。使用本发明所述物料制备的高稳定性助焊膏与焊粉配制成锡膏,其储存稳定性、印刷稳定性、焊接性能都较其他锡膏优异。
2023-05-13
10
449KB
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。
2023-11-10
10
465KB
一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，属于助焊膏技术领域，包括溶剂、成膜剂、增塑剂、活性剂、固化剂和胶粘剂，所述溶剂的成分包括三丙二醇丁醚，所述成膜剂的成分包括氢化松香和聚合松香，所述增塑剂的成分包括聚异丁烯，所述活性剂的成分包括己二酸和十六酸，所述固化剂的成分包括2‑乙基咪唑，所述胶粘剂常温下没有粘性，胶粘剂在220～250℃之间固化，胶粘剂固化成形后的耐温区间为‑40～280℃，该焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，锡膏在回流焊后，助焊剂的残留具有胶粘性，会将电子元件与PCB粘合
2023-11-06
10
580KB