多用途复合助焊膏.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106736047A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201710026309.1(22)申请日2017.01.13(71)申请人深圳市百佳电子有限公司地址518000广东省深圳市南山区龙珠大道边检综合楼505室(72)发明人谢艳舞(74)专利代理机构成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224代理人赵正寅(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)权利要求书1页说明书10页(54)发明名称多用途复合助焊膏(57)摘要本发明属于焊接材料技术领域。为解决现有技术中的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同的助焊膏，从而导致焊接操作繁琐质量难以保证的技术问题。提供一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：活化剂：4.1份～17.2份；缓蚀剂：0.7份～2.2份；树脂：56份～88份；溶剂：70份～125份；触变剂：5.5份～15份；保湿剂：0.8份～2.3份；其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份。本发明可以符合不同组成的焊膏的使用要求，从而解决现有的需要焊膏与助焊膏一一匹配使用的弊端，另外本发明不会结皮抗干性好，焊接回炉表面有透明无色膜状物无需清洗，符合各种电子产品表面封装要求。CN106736047ACN106736047A权利要求书1/1页1.一种多用途复合助焊膏，其特征在于，包括如下重量份数的组分：活化剂：6.2份～17.2份；缓蚀剂：0.3份～2.2份；树脂：30份～88份；溶剂：27份～125份；触变剂：2.5份～15份；保湿剂：0.8份～4.3份；其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份；缓蚀剂为苯并三氮唑、二叔丁基对甲酚或三乙醇胺中的一种或多种；树脂为松香；所述松香为全氢化松香，604脂松香，无铅125松香一种或多种；溶剂为二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一种或多种；触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氢化蓖麻油衍生物、触变剂6650中的一种或多种；保湿剂为多元醇酯类油酸酯或丙三醇中的一种或两种。2.根据权利要求1所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述活化剂还包括如下重量份数的组分：丁二酸酐1～2份、戊二酸0.5～1份、十六烷基三甲基溴化铵0.3～0.8份、二乙胺氢溴酸盐0.3～0.8份。3.根据权利要求2所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由如下重量份数的组分组成：苯并三氮唑0.1份～0.8份、二叔丁基对甲酚0.1份～0.6份、三乙醇胺0.1份～0.8份。4.根据权利要求1-3任意一项所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述松香由如下重量份数的组分组成：全氢化松香10～35份、604脂松香10～25份、无铅125松香10～28份。5.根据权利要求4所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述溶剂由如下重量份数的组分组成：二乙二醇辛醚6～30份、乙二醇丁醚6～30份、丙二醇苯醚6～30份、己二醇2～6份、己基癸醇2～6份、聚氧乙烯辛基苯酚醚1～3份、二丙二醇二甲醚4～20份。6.根据权利要求1、2、3或5所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述触变剂由如下重量份数的组分组成：氢化蓖麻油0.5～5份、乙撑双硬脂酸酰胺0.5～3份、季戊四醇硬脂酸脂0.5～2份、氢化蓖麻油衍生物0.5～2份、触变剂66500.5～3份。7.根据权利要求1、2、3或5所述的多用途复合助焊膏，其特征在于，所述保湿剂由如下重量份数的组分组成：多元醇酯类油酸酯0.6～4份和丙三醇0.2～0.3份。2CN106736047A说明书1/10页多用途复合助焊膏技术领域[0001]本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种适用范围广的多用途复合助焊膏。背景技术[0002]表面组装技术是目前电子组装行业里最盛行的一种技术和工艺，为了使表面组装在回流焊接时电子元件内部封装焊膏不产生熔融现象，现在常使用的焊膏主要是以Pb为主要成分的合金，例如Sn5-Pb92.5-Ag2.5合金，固相线温度是287℃，液相线温度是296℃；Pb-5Sn合金，固相线温度是300℃，液相线温度是314℃；Sn63Pb37合金，液相线183℃；Sn60Pb40合金，液相线190℃；Sn55Pb45合金，液相线198℃；Sn50Pb50合金，液相线216℃。在实际使用时，为了提高焊接性能，改善焊接效果，往往需要采用助焊膏；然而由于不同的焊膏成分不同其液相线不同，当需要采用不同的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同