助焊膏及其制作方法.pdf
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助焊膏及其制作方法.pdf
本发明公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括:松香8%‑15%,溶剂65%‑78%,触变剂5%,有机酸6%‑10%,表面活性剂1%‑3%及有机胺2%‑4%。选用材料沸点较低,使得回流后助焊膏残留物很少。活性剂方面采用高活性有机酸和有机胺的组合,更有表面活性剂的增强,使得助焊膏活性提高,同时回流后也基本反应和挥发,不会腐蚀焊点。本发明的特点是:回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低,能够有效提升芯片封装的可靠性。
一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法.pdf
本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法,属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括,酚类抗氧剂30‑60wt%,活性剂5‑15wt%和触变剂2‑8wt%,余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发,制备的焊膏焊后残留量极低,不用清洗,可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能,对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用,能够降低焊粉二次氧化机会,提高焊接质量。
一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺.pdf
本发明涉及电子焊接技术领域,特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料:锡粉87%-90%,助焊膏10%-13%;所述锡粉为锡铋基,锡铋铜基,锡铋银基合金,所述助焊膏由:松香35%-45%,溶剂40%-48%,增稠剂5%-12%,触变剂4.5%,活性剂5%-8%;所述溶剂为低沸点溶剂;所述触变剂为改性氢化蓖麻油,改性聚酰胺蜡组成,最佳重量比为1:2;所述活性剂主要由有机酸3%-6%,表面活性剂0.5%-1.5%及有机胺1%-2%组成;助焊膏按特定的工艺制备成;本发明的优点在于:优良的
多用途复合助焊膏.pdf
本发明属于焊接材料技术领域。为解决现有技术中的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同的助焊膏,从而导致焊接操作繁琐质量难以保证的技术问题。提供一种多用途复合助焊膏,包括如下重量份数的组分:活化剂:4.1份~17.2份;缓蚀剂:0.7份~2.2份;树脂:56份~88份;溶剂:70份~125份;触变剂:5.5份~15份;保湿剂:0.8份~2.3份;其中,活化剂包括癸二酸1份~4份、己二酸2份~6份、丁二酸0.3份~0.8份、衣康酸0.5份~1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份~0.8份。本发明可以符合不同组成的焊膏的使用
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法,包括以下重量份的原料:抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好,有效满足了抗氧化性,锡点饱满性,低空洞,残留不飞溅,可清洗性能好等实用性要求。