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一种晶片无片盒清洗方法.pdf
2023-11-05
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鹏飞****可爱
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本发明涉及一种晶片无片盒清洗方法，通过将晶片依次进行C/C清洗、第一次SC1清洗、第二次SC1清洗、第一次OFR清洗、第二次OFR清洗、SC2清洗、QDR清洗、第三次OFR清洗、干燥。本发明主要是通过对SC1清洗、SC2清洗与其余清洗流程搭配组合，清洗流程短，操作简便；本发明能够有效清除8寸及以上尺寸的晶片表面的颗粒，减少表面颗粒、污物以及金属残留物的残留量，大幅提高晶片品质。最终清洗效果能够达到：颗粒指标≥0.16μm10EA，颗粒指标≥0.12μm20EA；清洗后的晶片表面总金属含量≤1E10atom
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本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，通过在槽体内设置的旋转装置，保证了晶片各部分在清洗
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本发明涉及半导体材料技术领域，具体是一种晶片清洗槽，包括清洗槽，所述清洗槽的上方设置有夹持臂，夹持臂镜像对称设置有2排，每排等距分布有若干个夹持臂，且每排中夹持臂相靠近的一侧分别设置有调距推拉座，并且每排所述夹持臂的中部和上端分别活动连接有限位支撑杆和夹持控制同步杆，所述夹持臂的下端上下间隔设置有主动支撑轮和被动支撑轮，本发明能通过2排若干个夹持臂批量的对晶片自动夹持，且夹持臂上的主动支撑轮和被动支撑轮能够让晶片的边沿与夹持臂之间滚动连接，使得晶片被夹起后还能够自转，而且通过取放架和喷洗组合管与夹持臂的配
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本发明公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法，涉及晶片清洗设备技术领域，解决现有设备对晶片清洗过程中，下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件，定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上，本发明中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上，圆片样品的顶部抵接在压杆的底部，
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