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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114709155A(43)申请公布日2022.07.05(21)申请号202210317443.8(22)申请日2022.03.29(71)申请人成都泰美克晶体技术有限公司地址610000四川省成都市高新区西园街道天映路136号(72)发明人王军涛黄俊(74)专利代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230专利代理师黄蓉蓉(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法(57)摘要本发明公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法,涉及晶片清洗设备技术领域,解决现有设备对晶片清洗过程中,下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题,包括两个支撑板,两个支撑板之间通过支撑杆连接,在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件,定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆,且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口,V形的缺口的上方设置有下压用的压杆,所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上,本发明中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上,圆片样品的顶部抵接在压杆的底部,继而满足对多个圆片样品同时进行定位,实现晶片批量清洗作业。CN114709155ACN114709155A权利要求书1/1页1.一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,包括两个支撑板(1),两个支撑板(1)之间通过支撑杆连接,在两个支撑板(1)之间设置有至少一组定位组件(3);每一组所述定位组件(3)均包括两相邻设置的第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5),第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)两端分别安装在两个支撑板(1)上,且第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)的相对两侧面之间具有呈V形的缺口,V形的缺口的上方设置有下压晶片用的压杆(6),所述压杆(6)的两端分别连接在两个支撑板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,所述第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)相对的两内侧面上均安装有卡块(9),两卡块(9)顶部分别卡接在圆片样品具有的卡槽(7a),其中一个卡块(9)的底部与第一隔片杆(4)连接,另一个卡块(9)的底部与第二隔片杆(5)连接。3.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在两个支撑板(1)上均开有螺纹孔(10),所述压杆(6)上设置有螺钉(14),所述螺钉(14)穿过压杆(6)后与支撑板(1)的螺纹孔(10)螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在支撑板(1)上设置有螺母(11),且支撑杆(2)穿过支撑板(1)后与螺母(11)螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在所述支撑板(1)上分别开有容纳第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)用的容纳槽(12)。6.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在两个支撑板(1)之间设置有四组定位组件(3),且四组定位组件(3)沿支撑板(1)的周线等间距分布在两个支撑板(1)之间。7.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在两个支撑板(1)顶部设置有提手杆(13),所述提手杆(13)两端分别连接在两个支撑板(1)上。8.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,所述支撑板(1)的容纳槽(12)为矩形槽(12a),且矩形槽(12a)的四角处开有圆孔(12b)。9.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具,其特征在于,在每组的第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)的体表分别喷涂有特氟龙涂层,且在隔片杆内镶嵌有钛合晶棒。10.一种晶片用圆片样品的清洗方法,其特征在于,根据权利要求1‑9所述的一种晶片用圆片样品清洗治治具的清洗步骤如下:S1.将待清洗多个晶片放置在第一隔片杆和第二隔片之间,并将晶片具有的卡槽插入卡块上;S2.转动压杆上的螺钉至支撑板上的螺纹孔,继而将多个晶片从其上方向下压紧;S3.拉动提手杆将清洗治具放入到超声波清洗机的清洗液中;S4.清洗液从第一隔片杆和第二隔片杆之间的V形的缺口处流入此间隙覆盖至多个晶片的体表;S5.拉动提手杆将清洗治具从超声波清洗机的清洗液中取出,完成清洗治具和圆片样品清洗。2CN114709155A说明书1/4页一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法技术领域[0001]本发明涉及晶片清洗设备技术领域,更具体的是涉及晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法技术领域。背景技术[0002]在IC及LED行业,晶片呈圆片状,其晶片上的尘埃颗粒对产品的影响是显而易见的。由于芯片上的