一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法.pdf
是秋****写意
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一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法.pdf
本发明公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法,涉及晶片清洗设备技术领域,解决现有设备对晶片清洗过程中,下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题,包括两个支撑板,两个支撑板之间通过支撑杆连接,在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件,定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆,且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口,V形的缺口的上方设置有下压用的压杆,所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上,本发明中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上,圆片样品的顶部抵接在压杆的底部,
一种化学晶片的清洗设备及其清洗方法.pdf
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一种晶片清洗槽及晶片清洗方法.pdf
本发明涉及半导体材料技术领域,具体是一种晶片清洗槽,包括清洗槽,所述清洗槽的上方设置有夹持臂,夹持臂镜像对称设置有2排,每排等距分布有若干个夹持臂,且每排中夹持臂相靠近的一侧分别设置有调距推拉座,并且每排所述夹持臂的中部和上端分别活动连接有限位支撑杆和夹持控制同步杆,所述夹持臂的下端上下间隔设置有主动支撑轮和被动支撑轮,本发明能通过2排若干个夹持臂批量的对晶片自动夹持,且夹持臂上的主动支撑轮和被动支撑轮能够让晶片的边沿与夹持臂之间滚动连接,使得晶片被夹起后还能够自转,而且通过取放架和喷洗组合管与夹持臂的配
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本发明涉及一种晶片无片盒清洗方法,通过将晶片依次进行C/C清洗、第一次SC1清洗、第二次SC1清洗、第一次OFR清洗、第二次OFR清洗、SC2清洗、QDR清洗、第三次OFR清洗、干燥。本发明主要是通过对SC1清洗、SC2清洗与其余清洗流程搭配组合,清洗流程短,操作简便;本发明能够有效清除8寸及以上尺寸的晶片表面的颗粒,减少表面颗粒、污物以及金属残留物的残留量,大幅提高晶片品质。最终清洗效果能够达到:颗粒指标≥0.16μm10EA,颗粒指标≥0.12μm20EA;清洗后的晶片表面总金属含量≤1E10atom
一种ITO玻璃片清洗治具.pdf
一种ITO玻璃片清洗治具,包括:侧板、底板、中板,所述底板分为上下两块,侧板与底板组成清洗治具池,清洗治具池中部设有中板,中板为两块薄板合板,清洗治具池内部设有固定玻璃片卡槽,固定玻璃片卡槽分为四个台阶,用于固定不同尺寸的玻璃片。本发明在没有使用新的清洗治具之前,每次使用花篮清洗玻璃片一次最多8块小的或3块大的玻璃片,使用新的清洗治具后,一次可以清洗27片不同规格的玻璃片,清洗效率大幅度提高,缩短占用正常生产时间,提高产量提高经济效益;另外本发明降低在取放玻璃片的过程中,由于玻璃片脱落将石英缸砸碎的可能性