一种凸台板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106413241A(43)申请公布日2017.02.15(21)申请号201610814729.1(22)申请日2016.09.09(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517300广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人谭小林张军陆玉婷付凤奇陈前(74)专利代理机构广州凯东知识产权代理有限公司44259代理人姚迎新(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/05(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种凸台板的制作方法(57)摘要本发明涉及金属基电路板制作领域，尤其涉及一种凸台板的制作方法，主要包括以下步骤：开料；刻槽；压合；清理盲槽；沉铜电镀；图形转移；电镀填槽；褪膜；外层图形转移。本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险，同时将线路开路、缺口报废率从10％-15％降到0.6％-1％，尤其适用于单面铜基电路板上，大大地提高了生产质量和效率，降低了生产成本。CN106413241ACN106413241A权利要求书1/1页1.一种凸台板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：将大尺寸的铜基板裁切成适合生产的尺寸；(2)刻槽：在RCC材料上刻出与铜基板凸台预设位置相适配的开槽；(3)压合：将刻槽后的RCC与铜基板按顺序压合在一起，所述开槽在铜基板上形成盲槽；(4)清理盲槽：将压合过程中流入盲槽的树脂去除；(5)沉铜电镀：对盲槽内壁作沉铜、电镀处理；(6)图形转移：使用干膜将盲槽以外的位置覆盖，露出盲槽；(7)电镀填槽：将盲槽镀铜填平至与RCC表面平齐；(8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；(9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面制作线路图形。2.根据权利要求1所述的凸台板的制作方法，其特征在于：步骤(2)中使用UV镭射机刻开槽。3.根据权利要求1或2所述的凸台板的制作方法，其特征在于：步骤(4)中利用激光去除树脂。4.根据权利要求1所述的凸台板的制作方法，其特征在于，步骤(7)中电镀填槽的参数为：电流密度11-14ASF，电镀时间120min，电镀药水为填孔药水。2CN106413241A说明书1/2页一种凸台板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及金属基电路板制作领域，尤其涉及一种凸台板的制作方法。背景技术[0002]金属基电路板应用在生产电源板、大功率照明板或汽车板时，需要在铜基板上蚀刻出凸台来提高基板的导热系数，其中关键步骤的制作流程通常是：在铜基板上蚀刻出凸台，将RCC材料上与铜基板凸台对应的位置刻掉，然后将蚀刻后的铜基板与刻槽后的RCC材料按顺序压合。在上述的流程中，因铜基板的凸台高度与RCC的厚度存在偏差，在层压流程可能存在失压问题，有爆板分层的风险；同时RCC与凸台铜基板在手动对位时也存在对位精度差，最大差4mil，导致线路开路、缺口报废率在10％-15％之间，且居高不下。发明内容[0003]针对现有技术存在的不足，为避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差导致爆板分层的风险及改善线路开路、缺口报废的情况，本发明的目的在于提供一种凸台板的制作方法。[0004]为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：[0005]一种凸台板的制作方法，包括以下步骤：[0006](1)开料：将大尺寸的铜基板裁切成适合生产的尺寸；[0007](2)刻槽：在RCC材料上刻出与铜基板凸台预设位置相适配的开槽；[0008](3)压合：将刻槽后的RCC与铜基板按顺序压合在一起，所述开槽在铜基板上形成盲槽；[0009](4)清理盲槽：将压合过程中流入盲槽的树脂去除；[0010](5)沉铜电镀：对盲槽内壁作沉铜、电镀处理；[0011](6)图形转移：使用干膜将盲槽以外的位置覆盖，露出盲槽；[0012](7)电镀填槽：将盲槽镀铜填平至与RCC表面平齐；[0013](8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；[0014](9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面制作线路图形。[0015]进一步的，步骤(2)中使用UV镭射机刻开槽。[0016]进一步的，步骤(4)中利用激光去除树脂。[0017]进一步的，步骤(7)中电镀填槽的参数为：电流密度11-14ASF，电镀时间120min，电镀药水为填孔药水。[0018]本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险，同时将线路开路、缺口报废率从10％-15％降到0.6％-1％，尤其适用于单面铜基电路板上，大大地提高了生产质量和效率，降低了生产成本。附图说明3CN106413241A说明书2/2页[0019]图1是凸台板的结构示意图；[0