PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115767918A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211619768.8(22)申请日2022.12.15(71)申请人广东世运电路科技股份有限公司地址529728广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号(72)发明人郭贡华陈亦斌黄坚林余泽彬吴倩玲(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师孙浩(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备(57)摘要本发明具体公开了一种PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备，PCB板的制作方法包括制作预叠结构，并在预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位，预叠结构由芯板和半固化片叠合而成；将铜块安装于安装位，并将芯板、半固化片和铜块压合，使半固化片熔融为胶体并流入安装位；胶体粘附于芯板和铜块之间，以形成PCB板；沿竖直方向，对PCB板钻通孔，通孔穿过芯板、胶体和铜块；对通孔进行电镀，使芯板与铜块连接，根据本发明实施例的PCB板的制作方法，能够让制作出来的PCB板的散热效果更好。CN115767918ACN115767918A权利要求书1/1页1.PCB板的制作方法，其特征在于，包括：制作预叠结构，并在所述预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位，所述预叠结构由芯板和半固化片叠合而成；将铜块安装于所述安装位，并将所述芯板、所述半固化片和所述铜块压合，使所述半固化片熔融为胶体并流入所述安装位；所述胶体粘附于所述芯板和所述铜块之间，以形成PCB板；沿竖直方向，对所述PCB板钻通孔，所述通孔穿过所述芯板、所述胶体和所述铜块；对所述通孔进行电镀，使所述芯板与所述铜块连接。2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板的制作方法还包括：将树脂注入所述通孔，以将所述通孔填平；对所述胶体、所述铜块和填平后的所述通孔的端面进行电镀。3.根据权利要求2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板的制作方法还包括：将焊盘焊接于所述胶体、所述铜块和填平后的所述通孔的端面，所述焊盘还焊接于所述芯板的外表面。4.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述制作预叠结构，并在所述预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位，包括：对所述芯板进行锣板，以铣出第一安装槽；对所述半固化片进行锣板，以铣出第二安装槽；将所述芯板和所述半固化片叠合并固定，使所述第一安装槽和所述第二安装槽沿竖直方向布置形成所述安装位。5.根据权利要求4所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述芯板和所述半固化片设有多个，所述将所述芯板和所述半固化片叠合并固定，包括：将多个所述芯板和多个所述半固化片相互交错叠合，并通过铆合固定。6.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述对所述PCB板钻通孔，包括：在所述PCB板上加工形成多个所述通孔，多个所述通孔沿所述铜块端面的边沿均匀间隔设置。7.PCB板，其特征在于，根据权利要求1至6任一项所述的PCB板的制作方法制成。8.PCB板的制作设备，其特征在于，包括：预叠模块，用于制作预叠结构，所述预叠结构由芯板和半固化片叠合而成，且叠合后在所述预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位；压合模块，用于将铜块安装于所述安装位，并将所述芯板、所述半固化片和所述铜块压合，使所述半固化片熔融为胶体并流入所述安装位；所述胶体粘附于所述芯板和所述铜块之间，以形成PCB板；钻孔模块，用于沿竖直方向，对所述PCB板钻通孔，所述通孔穿过所述芯板、所述胶体和所述铜块；电镀模块，用于对所述通孔进行电镀。2CN115767918A说明书1/5页PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备。背景技术[0002]目前，在PCB板的制作中，当铜块与芯板、半固化片一起压合时，半固化片会熔融为胶体，并粘附于芯板和铜块之间，以固定芯板和铜块。但当PCB板制作完成时，芯板产生的热量无法很好地传递至铜块，影响PCB板的整体散热。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板的制作方法，能够让制作出来的PCB板的散热效果更好。[0004]本发明还提出一种PCB板和PCB板的制作设备。[0005]根据本发明第一方面实施例的PCB板的制作方法，包括制作预叠结构，并在所述预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位，所述预叠结构由芯板和半固化片叠合而成；将铜块安装