覆铜板制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115519850A(43)申请公布日2022.12.27(21)申请号202211148447.4B32B37/12(2006.01)(22)申请日2022.09.20B32B43/00(2006.01)H05K3/02(2006.01)(71)申请人宁波甬强科技有限公司地址315825浙江省宁波市北仑区大碶灵岩山路101号(72)发明人程浩贺江奇袁强(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司31211专利代理师王江富(51)Int.Cl.B32B15/20(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B15/04(2006.01)B32B33/00(2006.01)B32B37/10(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称覆铜板制造方法(57)摘要本发明公开了一种覆铜板制造方法，在半固化片上表面覆盖上铜箔，在半固化片下表面覆盖下铜箔，上铜箔边缘及下铜箔边缘均匀探出到半固化片外；将探出到半固化片外的上铜箔边缘及下铜箔边缘封闭连接到一起形成连接区，并沿半固化片周向保留至少一处上铜箔边缘同下铜箔边缘不连接的开口，得到待压合产品；将待压合产品送入压机压合，形成压合后产品；裁切压合后产品，去除探出到半固化片外的上铜箔及下铜箔，得到所需尺寸的覆铜板成品。本发明的覆铜板制造方法，能提高覆铜板压合过程中的流胶均匀性，并且方法简单，不额外增加障碍物，对层压工艺无影响。CN115519850ACN115519850A权利要求书1/1页1.一种覆铜板制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1.在半固化片(1)上表面覆盖上铜箔(21)，在半固化片(1)下表面覆盖下铜箔(22)，上铜箔(21)边缘及下铜箔(22)边缘均匀探出到半固化片(1)外；S2.将探出到半固化片(1)外的上铜箔(21)边缘及下铜箔(22)边缘封闭连接到一起形成连接区(24)，并沿半固化片(1)周向保留至少一处上铜箔边缘同下铜箔边缘不连接的开口(23)，得到待压合产品；S3.将待压合产品送入压机压合，形成压合后产品；S4.裁切压合后产品，去除探出到半固化片(1)外的上铜箔(21)及下铜箔(22)，得到所需尺寸的覆铜板成品。2.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，所述半固化片(1)为矩形；步骤S2中，半固化片(1)四个角处的上铜箔(21)边缘同下铜箔(22)边缘不连接形成开口(23)。3.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S1中，上铜箔(21)边缘及下铜箔(22)边缘均匀探出到半固化片(1)外3mm～30mm。4.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，所述半固化片(1)的厚度为0.5mm～3mm。5.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S2中，在连接区，探出到半固化片(1)外的上铜箔(21)边缘及下铜箔(22)边缘通过胶粘或焊接封闭连接到一起。6.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S2中，在连接区，探出到半固化片(1)外的上铜箔(21)边缘及下铜箔(22)边缘通过胶水或胶带封闭粘连到一起。7.根据权利要求6所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S2中，在连接区，上铜箔(21)边缘内表面同下铜箔(22)边缘内表面封闭粘连在一起。8.根据权利要求6所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S2中，在连接区，上铜箔(21)边缘外表面同下铜箔(22)边缘外表面封闭粘连在一起。9.根据权利要求6所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S2中，在连接区，上铜箔(21)边缘同下铜箔(22)边缘其中之一的内表面与其中另一的外表面封闭粘连在一起。2CN115519850A说明书1/3页覆铜板制造方法技术领域[0001]本发明涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制造方法。背景技术[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。[0003]半固化片中的树脂交联程度不高，在热压过程中会重新熔化。在真空层压机中，由于真空和压机压力的作用，树脂熔化的形成的胶液排出内部的空气，同时胶液还会流出半固化片外缘，因此，铜箔尺寸要稍大于半固化片尺寸。树脂在热压过程中继续发生交联反应并最终固化。这种压合过程中，胶液流出半固化片外缘的现象就称为流胶。[0004]流胶是一种正常现象，但不能过多。因流胶过多造成覆铜板边缘出现空洞的现象就称为缺胶。同时，流胶过多还会使覆铜板边缘的厚度远低于中间厚度，使覆铜板品质降级。更严重