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本公开提供一种覆铜板。该覆铜板包括至少一层的半固化片和至少一层的聚四氟乙烯微孔膜;所述半固化片和所述聚四氟乙烯微孔膜交替叠合;所述聚四氟乙烯微孔膜的孔径为1?10um,膜克重为20?200g/m2。本公开提供一种覆铜板,所述覆铜板的原材料包括:玻璃纤维布、热固性树脂、硅烷偶联剂、聚四氟乙烯微孔膜和至少一层的铜箔。本公开还提供了上述覆铜板的制造方法。本公开的覆铜板能够兼具热固性树脂体系覆铜板的PCB加工优势,又具备更低的低介电损耗特性,满足高频信号的传输需求,应用前景更广。