覆铜板、印刷电路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102673053A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102673053A(43)申请公布日2012.09.19(21)申请号201210182017.4(22)申请日2012.06.05(71)申请人深圳市五株科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区申请人梅州市志浩电子科技有限公司东莞市五株电子科技有限公司(72)发明人曾令雨徐学军李春明林文乾(51)Int.Cl.B32B15/20(2006.01)B32B18/00(2006.01)B32B37/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图33页(54)发明名称覆铜板、印刷电路板及其制造方法(57)摘要本发明涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括步骤：提供一陶瓷基板；对所述陶瓷基板的表面进行粗化处理；在所述陶瓷的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述形成的沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。本发明还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的印刷电路板的制作方法。本发明进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气性能好、机械性优良、可靠性高的优点。CN1026735ACN102673053A权利要求书1/1页1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；铜层，所述铜层设置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并与所述陶瓷基板紧密结合。2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜层是通过先在所述陶瓷基板上化学沉铜，再进行电镀加厚形成的。5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜层的厚度为10-50微米。6.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；图案化铜层，所述图案化铜层设置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并与所述陶瓷紧密结合。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通过喷砂法处理制得，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述图案化铜层是通过先在所述陶瓷基板上化学沉铜，再进行电镀加厚形成的。10.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述图案化铜层的厚度为10-50微米。2CN102673053A说明书1/3页覆铜板、印刷电路板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种覆铜板、印刷电路板及其制造方法，尤其涉及一种以陶瓷为基板的覆铜板、印刷电路板及其制造方法。背景技术[0002]印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。[0003]随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高。对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高。[0004]常见的印刷电路板一般FR-4（环氧树脂）为基板的覆铜板。然而FR-4材料制作的印刷电路板介电损耗大，电性能较差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境。今年来开发出来一种新型的采用陶瓷做基板的印刷电路板很受欢迎。然而陶瓷由于本身的特性，其与表面的覆铜或其他金属结合力较差，常出现铜层起泡、翘起等不良现象，导致产品良率不足且可靠性较差。[0005]有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。发明内容[0006]本发明提供一种制作工艺简单、可靠性高的覆铜板、印刷电路板及其制造方法。[0007]提供一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤：提供一陶瓷基板；对所述陶瓷基板的表面进行粗化处理；在所述陶瓷的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。[0008]根据本发明的一优选实施例，所述粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、