

高频高速覆铜板制作方法及其覆铜板.pdf
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高频高速覆铜板制作方法及其覆铜板.pdf
本发明提供了一种高频高速覆铜板制作方法,将低分子量聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂;将改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定比例加工混合而成,配制成生产频率高频高速覆铜板专用的胶水;再对增强材料进行预处理;然后将预处理后的NE玻璃纤维布与PPO/CE树脂在含浸机中经过预浸、含浸、排气、烘干等单元操作后制备成半固化片;制备好的半固化片交错堆叠,将叠制好的半固化片与一种高频超低轮廓度电解铜箔(VLP)组装成本后,在热机中经过高温、高压压制成型。这种方法生产出来
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一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究摘要:随着无线通信技术的不断发展,对高频高速电路的需求日益增长。覆铜板作为一种重要的电路基板材料,在高频高速电路设计中具有广泛应用。本文以覆铜板为研究对象,探讨了一种高频高速用覆铜板的制备方法,并对其性能进行了研究。实验结果表明,该覆铜板制备方法简单可行,具有优良的高频高速性能。关键词:高频高速电路、覆铜板、制备方法、性能研究1.引言高频高速电路在现代通信、计算机和消费电子等领域中起着重要作用。而覆铜板作为高频高速电路的基板材料,
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什么是覆铜板_常见的覆铜板种类有哪些_1.什么是覆铜板覆铜板即覆铜箔层压板(CCL),是经过热压产生的一种板型材料;性随着集成电路的出现和大力推广,电子产品一步步地走向了小型化、低能耗、安全型,大大推动了覆铜板技术的发展。2.覆铜板的结构覆铜板由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三部分组成。(1)基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。(2)铜箔:
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本发明属于覆铜板的制备技术领域,具体涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。CEM-3覆铜板制备方法包括以下步骤:1.胶液的配制;2.半固化片的制作;3.压制成型。由本发明制造出来的CEM-3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能,而且制作成本低,可广泛应用与LED行业中。