锥形电感封装结构及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115547623A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211146219.3(22)申请日2022.09.20(71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号(72)发明人张超何林宋祥祎郭少丽(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师颜欢(51)Int.Cl.H01F27/06(2006.01)H01F27/28(2006.01)H01F27/36(2006.01)H01F27/40(2006.01)H01F41/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称锥形电感封装结构及其制备方法(57)摘要本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该锥形电感封装结构，包括承载底盘、IC器件、第一承接胶块、第二承接胶块和锥形电感模块，利用打线方式能够避免采用常规的“飞线”结构，并且利用锥形电感模块结构，方便吸取，并能够实现自动化焊接。同时，打线结构也使得锥形电感结构的体积较小，并使得最终的产品尺寸较小。且无需预留端线以方面焊接。更为重要的是，利用第一承接胶块和第二承接胶块的高度调整来控制锥形电感模块相对于承载底盘的夹角大小，从而使得磁芯与承载底盘相平行或呈夹角设置，进而实现了信号强度和隔离功能的调整，使得产品的适用性更好。CN115547623ACN115547623A权利要求书1/2页1.一种锥形电感封装结构，其特征在于，包括：承载底盘；设置在所述承载底盘上的IC器件；设置在是承载底盘上的第一承接胶块和第二承接胶块；设置在所述第一承接胶块和所述第二承接胶块上的锥形电感模块；其中，所述锥形电感模块与所述IC器件电连接，并内置有磁芯，且所述锥形电感模块靠近所述承载底盘的一侧设置有多个打线形成的第一电感线弧，所述锥形电感模块远离所述承载底盘的一侧设置有多个打线形成的第二电感线弧，多个所述第一电感线弧和多个所述第二电感线弧相互电连接，并在所述磁芯周围形成锥形线圈结构，所述第一承接胶块和所述第二承接胶块用于控制所述锥形电感模块相对于所述承载底盘的夹角，以使所述磁芯与所述承载底盘平行或呈夹角设置。2.根据权利要求1所述的锥形电感封装结构，其特征在于，所述承载底盘上设置有容置凹槽，所述IC器件与所述容置凹槽间隔设置，所述第一承接胶块和所述第二承接胶块分设在所述容置凹槽的两端，多个所述第一电感线弧容置在所述容置凹槽中。3.根据权利要求2所述的锥形电感封装结构，其特征在于，所述锥形电感模块包括第一电感模块和第二电感模块，所述第一电感模块横跨设置在所述容置凹槽上，并设置在所述第一承接胶块和第二承接胶块上，且所述第一电感模块靠近所述承载底盘的一侧设置有多个两两相对的第一导电端点，多个所述第一电感线弧错位连接于多个所述第一导电端点，且多个所述第一电感线弧的长度沿靠近所述第一承接胶块的方向逐渐增大；所述第二电感模块贴设在所述第一电感模块上，且所述第二电感模块远离所述承载底盘的一侧设置有多个两两相对的第二导电端点，多个所述第二电感线弧错位连接于多个所述第二导电端点，且多个所述第二电感线弧的长度沿靠近所述第一承接胶块的方向逐渐增大；其中，所述磁芯设置在所述第一电感模块和所述第二电感模块之间，多个所述第一导电端点与多个所述第二导电端点一一对应并相互电连接，且位于所述第二电感模块两端的所述第二导电端点通过第一连接线弧与所述IC器件电连接。4.根据权利要求3所述的锥形电感封装结构，其特征在于，所述第一电感模块内设置有多个第一导电柱，多个所述第一导电柱与多个所述第一导电端点一一对应设置，每个所述第一导电柱的一端与对应的所述第一导电端点连接，另一端贯穿至所述第一电感模块上与所述第二电感模块接合的表面；所述第二电感模块内设置有多个第二导电柱，多个所述第二导电柱与多个所述第二导电端点一一对应设置，每个所述第二导电柱的一端与对应的所述第二导电端点连接，另一端贯穿至所述第二电感模块上与所述第一电感模块接合的表面；其中，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱一一对应接合并电连接。5.根据权利要求3所述的锥形电感封装结构，其特征在于，所述第一电感模块远离所述承载底盘的一侧设置有第一放置槽，所述第二电感模块靠近所述承载底盘的一侧设置有第二放置槽，所述第一放置槽和所述第二放置槽对应设置，所述磁芯同时嵌设在所述第一放置槽和所述第二放置槽中。6.根据权利要求5所述的锥形电感封装结构，其特征在于，所述磁芯包括两个子磁块，2CN115547623A权利要求书2/2页两个所述子磁块分别嵌设在所述第一放置槽和所述第二放置槽中，且两个所述子磁块相互接触。7.根据权利