包括光学电子组件的电子器件及制造工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112447624A(43)申请公布日2021.03.05(21)申请号202010910163.9(22)申请日2020.09.02(30)优先权数据19096702019.09.03FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人R·科菲R·布雷希格纳克J-M·里维雷(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人董莘(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L25/16(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书3页说明书5页附图6页(54)发明名称包括光学电子组件的电子器件及制造工艺(57)摘要公开了包括光学电子组件的电子器件及制造工艺。一种电子器件，包括第一电子组件和第二电子组件。每个电子组件包括：具有背侧和前侧的载体基底，包括集成光学元件的电子芯片，封装在载体基底上方的电子芯片的二次成型的透明块，以及在电子芯片和载体基底的电触点之间的电连接。二次成型的网格封装并保持第一电子组件和第二电子组件。该网格被配置成使得第一电子组件和第二电子组件的侧面至少部分地暴露。CN112447624ACN112447624A权利要求书1/3页1.一种电子器件，包括：第一电子组件，包括：第一不透明载体基底，具有第一背侧和第一前侧；第一电子芯片，具有安装到所述第一不透明载体基底的所述第一前侧的背侧，所述第一电子芯片包括位于所述第一电子芯片的前侧的第一集成光学元件；第一二次成型的透明块，封装在所述第一不透明载体基底的所述第一前侧上方的所述第一电子芯片；以及第一电连接，在所述第一电子芯片与位于所述第一不透明载体基底的所述第一背侧的第一背电触点之间；第二电子组件，包括：第二不透明载体基底，具有第二背侧和第二前侧；第二电子芯片，具有安装到所述第二不透明载体基底的所述第二前侧的背侧，所述第二电子芯片包括在所述第二电子芯片的前侧的第二集成光学元件；第二二次成型的透明块，封装在所述第二不透明载体基底的所述第二前侧上方的所述第二电子芯片；以及第二电连接，在所述第二电子芯片和位于所述第二不透明载体基底的所述第二背侧处的第二背电触点之间；以及不透明二次成型的网格，用于封装和保持所述第一电子组件和所述第二电子组件两者，其中所述不透明二次成型的网格被配置成使得所述第一电子组件和所述第二电子组件的各自的背侧被暴露，并且使得所述第一电子组件和所述第二电子组件的位于所述第一集成光学元件和所述第二集成光学元件前面的至少前侧的区域被暴露。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述不透明二次成型的网格具有位于与所述第一电子组件和所述第二电子组件的背侧相同平面中的背侧。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述不透明二次成型的网格具有位于与所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的前侧相同平面中的前侧。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述不透明二次成型的网格具有在所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的前侧上方的至少一个边缘，其中所述边缘划定出孔径，所述孔径延伸穿过所述不透明二次成型的网格的前壁以暴露所述区域。5.根据权利要求1所述的器件，其中所述不透明二次成型的网格包括：外围壁，围绕所述第一电子组件和所述第二电子组件；以及中间分隔部，在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间延伸。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一封装块和所述第二封装块被设置有过滤光的过滤材料。7.根据权利要求6所述的器件，其中所述过滤材料包括在所述第一封装块和所述第二封装块中的每一个上方延伸的过滤层。8.根据权利要求6所述的器件，其中所述过滤材料包括包含在形成所述第一封装块和所述第二封装块的封装材料中的颗粒。9.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一集成光学元件是光发射器，并且所述第二集成光学元件是光接收器。10.一种电子组装件，包括：接纳基底，包括电连接网络；以及电子器件，包括：第一电子组件，包括：第一不透明载体基底，具有第一背侧和第一前侧；第一电子芯片，具有安装到所述第一不透明载体基底的所述第一前侧的背侧，所述第一电子芯片包括位于所述第一电子芯片的前侧的第一集成光学元件；第一二次成型的透明块，封装在所述第一2CN112447624A权利要求书2/3页不透明载体基底的所述第一前侧上方的所述第一电子芯片；以及第一电连接，在所述第一电子芯片与位于所述第一不透明载体基底的所述第一背侧的第一背电触点之间；第二电子组件，包括：第二不透明载体基底，具有第二背侧和第二前侧；第二电子芯片，具有安装到所述第二不透明载体基底的所述第二前侧的背侧，所述第二电子芯片包括在所述第二电子芯片的前侧的第二集成光学元件；第二二次成型的透明块，封装在所述第二不透明载