包括堆叠的芯片的电子器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105633062A(43)申请公布日2016.06.01(21)申请号201510591151.3(22)申请日2015.09.16(30)优先权数据14612852014.11.21FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人R·科菲J·普吕沃(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人王茂华吕世磊(51)Int.Cl.H01L25/00(2006.01)H01L25/065(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/52(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称包括堆叠的芯片的电子器件(57)摘要本公开的实施方式涉及一种用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中第一和第二集成电路芯片(2，5)被面对地并且彼此相距一定距离堆叠，多个电连接柱(11)和至少一个保护性阻挡件(7，28，29，35)介于所述芯片之间，从而在所述芯片的相互相对的局部区域(9，10)之间界定自由空间(8)，并且包封块(12)在具有较小的安装面的芯片(2)周围以及在另一芯片(5)的安装面的外围之上延伸；并且其中所述电连接柱以及所述保护性阻挡件出于同步制造的目的而由至少一种相同的金属材料制成。CN105633062ACN105633062A权利要求书1/1页1.一种用于制造至少一个电子器件的方法，所述至少一个垫子器件包括彼此堆叠的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片(2，5)，所述方法包括：通过至少一种金属的生长或电沉积在第一芯片(2)的安装面(3)的安装区上同时产生围绕所述安装面的区域(9)的多个金属电连接柱(11)以及至少一个保护性金属阻挡件(7，28，29，35)；将第二芯片(5)在如下位置处放置在所述第一芯片上方，该位置使得所述第二芯片的安装面(6)面对所述第一芯片的所述安装面，并且所述电连接柱和所述保护性阻挡件的端部与所述第二芯片的安装区发生接触；通过焊接将所述电连接柱(11)和所述保护性阻挡件(7)的端部固定至所述第二芯片的所述安装区，使得所述保护性阻挡件界定在所述芯片之间的密封的自由空间；以及在具有较小的安装面的所述芯片周围以及在另一芯片的所述安装面的外围上添加涂层材料，并且使所述涂层材料固化以便产生包封块(12)。2.根据权利要求1所述的方法，包括：产生至少部分地为至少一个闭合环(7)形式的所述保护性阻挡件。3.根据权利要求1所述的方法，包括：产生至少部分地为至少一个开口环(28，29)形式的所述保护性阻挡件。4.根据权利要求1所述的方法，包括：产生至少部分地为彼此相距一定距离的柱(34)形式的所述保护性阻挡件。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括：产生所述包封块，使得所述包封块到达所述保护性阻挡件。6.一种电子器件，包括：第一集成电路芯片和第二集成电路芯片(2，5)，被彼此堆叠，并且具有彼此面对且彼此相距一定距离的安装面(3，6)，多个电连接柱(11)以及至少一个保护性阻挡件(7，28，29，35)，介于所述芯片的所述安装面之间并且被固定到所述芯片的所述安装面，从而界定在所述安装面的相互相对的局部区域(9，10)之间的自由空间(8)，以及包封块(12)，在具有较小的所述安装面的所述芯片(2)周围以及在另一芯片(5)的所述安装面的外围之上延伸，所述电连接柱以及所述保护性阻挡件由至少一种相同的金属材料制成。7.根据权利要求6所述的器件，其中所述保护性阻挡件至少部分地包括至少一个闭合环(7)。8.根据权利要求6所述的器件，其中所述保护性阻挡件至少部分地包括至少一个开口环(28，29)。9.根据权利要求6所述的器件，其中所述保护性阻挡件至少部分地包括彼此相距一定距离的柱(34)。10.根据权利要求6至9中任一项所述的器件，所述芯片中的一个芯片包括传感器(4)，并且另一芯片包括用于处理由所述传感器递送的信号的电子电路(5a)。2CN105633062A说明书1/4页包括堆叠的芯片的电子器件技术领域[0001]本发明涉及包括彼此堆叠的集成电路芯片的电子器件领域。背景技术[0002]根据一个已知的实施例，电子器件包括由键合到具有更大尺寸的第二芯片上的第一芯片组成的堆叠，以及电连接晶片，第二芯片被键合到电连接晶片上并且电连接晶片具有大于该第二芯片的尺寸。[0003]第一芯片的正面焊盘通过第一弯曲的电连接线连接到第二芯片的正面焊盘。[0004]第二芯片的其他正面焊盘通过第二弯曲的电连接线连接到电连接晶片的正面焊盘。[0005]通常，第一芯片包含传感器，例如微机电系统，一般被称为MEMS，并且第二芯片包含用于处理来自传感器的信号的电子电路，并且经过处理的信号经由电连接晶片被传输至印