用于制造电子器件的方法以及包括堆叠的电子器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105633029A(43)申请公布日2016.06.01(21)申请号201510607927.6(22)申请日2015.09.22(30)优先权数据14614712014.11.26FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人K·萨克斯奥德M·索里厄尔(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人王茂华(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称用于制造电子器件的方法以及包括堆叠的电子器件(57)摘要本公开的实施例涉及用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中集成电路(3)的背部面被固定在支撑晶片(2)的正面上；保护晶片(12)面向并与所述芯片的前部面间隔一定距离处地定位；固定装置(13)被插入在所述芯片和所述晶片之间，并位于前部面的中心区域之外的芯片的前部面的区域上，该固定装置包括粘合剂以及包括在该粘合剂中的固体间隔元件；屏障阻挡件(17)被布置在芯片的前部面的所述中心区域之外在芯片和保护晶片之间；并且包封环(20)围绕芯片、保护晶片和屏障阻挡件。CN105633029ACN105633029A权利要求书1/2页1.一种用于制造至少一个电子器件的方法，所述电子器件包括堆叠，所述堆叠包括支撑晶片(2)、集成电路芯片(3)和保护晶片，所述方法包括：将所述芯片(3)的背部面固定在所述支撑晶片(2)的前部面上，将固定装置(13，101)布置在所述芯片的所述前部面的位于该前部面的中心区域之外的区域上，所述固定装置包括可固化粘合剂(17，102)和包含在该粘合剂中的固体间隔元件(19，103)，将保护晶片放置在所述固定装置上，使得通过所述固定装置在所述芯片和所述保护晶片之间保留自由空间(7a，105)，并且在该自由空间和所述外部之间保留至少一个通道，将所述固定装置的所述粘合剂固化，以便将所述芯片和所述支撑晶片固定在一起，围绕所述芯片和所述保护芯片并在所述支撑晶片的所述前部面的外围区域上产生包封环(20，106)，在所述方法中，在所述芯片和所述保护晶片之间进一步产生屏障阻挡件(17，104)，以防止所述包封环的所述材料穿入所述自由空间。2.根据权利要求1所述的方法，包括：将所述固定装置配置为围绕所述中心区域并且具有处于彼此间隔一定距离处的端部部分(17a，17b)的环形焊道的形式，以便在所述端部部分之间形成所述通道，在所述粘合剂固化之后，所述环形焊道形成所述屏障阻挡件。3.根据权利要求1所述的方法，包括：将所述固定装置配置为在彼此间隔一定距离处的滴液或区段(102)的形式，以及包括：在所述固定装置的粘合剂固化之后并且在产生所述包封环之前，在所述芯片和所述保护晶片之间产生以中间外围密闭环形式的所述屏障阻挡件(104)。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括为了产生所述包封环(20，106)，提供涂覆材料并固化所述涂覆材料。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中固定装置的可固化粘合剂是能够在热效应下固化的材料。6.根据权利要求3所述的方法，其中所述中间外围密闭环(104)由能够在紫外线辐照效应下固化的材料形成。7.一种电子器件，包括：支撑晶片(2)，所述支撑晶片具有前部面，集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片具有固定在所述支撑晶片的所述前部面上的背部面，保护晶片(12)，所述保护晶片被定位成面向所述芯片的所述前部面并与所述前部面间隔一定距离，固定装置(3，101)，所述固定装置被插入在所述芯片之间，并位于所述前部面的中心区域之外的所述芯片的所述前部面的区域上，所述固定装置包括粘合剂和包括在所述粘合剂中的固体间隔元件，屏障阻挡件(17，104)，所述屏障阻挡件被布置在所述芯片和所述保护晶片之间、在所述芯片的所述前部面的所述中心区域之外，以及包封环(20，106)，所述包封环围绕所述芯片、所述保护晶片和所述屏障阻挡件。8.根据权利要求7所述的器件，其中所述固定装置为具有在彼此间隔一定距离处延伸2CN105633029A权利要求书2/2页的端部部分的环形焊道(17)的形式，所述环形焊道形成所述屏障阻挡件。9.根据权利要求7所述的器件，其中所述固定装置为彼此间隔一定距离的滴液或区段(102)的形式，并且所述屏障阻挡件是被布置在所述芯片和所述保护晶片之间的外围密闭环(104)的形式。10.根据权利要求7-9中任一项所述的器件，其中所述芯片包括传感器(7)，所述传感器位于所述芯片的前部面的所述区域中。11.根据权利要求10所述的器件，其中所述传感器是光学传感器并且所述保护晶片是透明的。3CN105633029A说明书1/5