包括光学电子组件的电子设备以及制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112447697A(43)申请公布日2021.03.05(21)申请号202010908261.9(22)申请日2020.09.02(30)优先权数据19096712019.09.03FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人R·科菲R·布雷希格纳克J-M·里维雷(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人董莘(51)Int.Cl.H01L25/16(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/49(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称包括光学电子组件的电子设备以及制造方法(57)摘要本公开的实施例涉及包括光学电子组件的电子设备以及制造方法。不透明的电介质载体和限制基板由在彼此上层叠的层的堆叠形成。该堆叠包括实心背层和前框架，前框架具有外围壁和中间分隔件，前框架界定两个腔体，该两个腔体位于实心背层之上并且在中间分隔件的任一侧上。电子集成电路(IC)芯片位于腔体内部，并且被安装在实心背层之上。每个IC芯片包括集成光学元件。在IC芯片和实心背层的背侧电接触部之间提供电连接。透明的密封块被模制在腔体中以将IC芯片嵌入。CN112447697ACN112447697A权利要求书1/2页1.一种电子设备，包括：不透明的电介质载体和限制基板，包括在彼此之上层叠的层的堆叠，其中所述堆叠包括实心背层和前框架，所述前框架包括外围壁和中间分隔件，以便界定两个腔体，所述两个腔体被定位在所述实心背层上方并且在所述中间分隔件的任一侧上；电子集成电路(IC)芯片，定位在所述两个腔体中的每个腔体内部并且被安装在所述实心背层之上，其中每个电子IC芯片包括集成光学元件；电连接，在每个电子IC芯片和所述实心背层的背侧电接触部之间；以及透明封装块，被模制在所述腔体中，并且将所述电子IC芯片嵌入。2.根据权利要求1所述的设备，其中每个透明封装块具有与所述前框架的上表面共面的上表面。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述电连接包括：在所述前框架的表面上的所述两个腔体中的电接触部。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述电连接包括：从所述电接触部穿过所述前框架的电连接过孔。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述电连接还包括键合线，所述键合线被嵌入在所述透明封装块中，并且将所述电子IC芯片电连接到所述电接触部。6.根据权利要求4所述的设备，其中所述电连接包括另外的电连接过孔，所述另外的电连接过孔穿过所述背层，并且电连接到穿过所述前框架的所述电连接过孔。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述电连接还包括在所述背层之上的另外的电接触部，所述另外的电接触部将穿过所述前框架的所述电连接过孔电连接到穿过所述背层的所述另外的电连接过孔。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述前框架包括至少一个层，所述至少一个层被层叠在所述背层之上，并且设置有形成所述两个腔体的开口。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述前框架包括：层叠在所述背层之上的第一层、和层叠在所述第一层之上的第二层，其中所述第一层包括表面部分，所述表面部分突出到所述腔体中并且未被所述第二层覆盖。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述电连接包括：在所述第一层的所述表面部分上的所述两个腔体中的电接触部。11.根据权利要求10所述的设备，其中所述电连接包括：从所述电接触部穿过所述第一层的电连接过孔。12.根据权利要求11所述的设备，其中所述电连接还包括键合线，所述键合线被嵌入在所述透明封装块中，并且将所述电子IC芯片电连接到所述电接触部。13.根据权利要求11所述的设备，其中所述电连接包括另外的电连接过孔，所述另外的电连接过孔穿过所述背层，并且电连接到穿过所述第一层的所述电连接过孔。14.根据权利要求13所述的设备，其中所述电连接还包括在所述背层之上的另外的电接触部，所述另外的电接触部将穿过所述第一层的所述电连接过孔电连接到穿过所述背层的所述另外的电连接过孔。15.根据权利要求1所述的设备，其中所述透明封装块由包括滤光颗粒的材料制成。16.根据权利要求1所述的设备，还包括在每个透明封装块的顶表面上的滤光光学裸2CN112447697A权利要求书2/2页片，所述滤光光学裸片被定位为面对所述集成光学元件。17.根据权利要求16所述的设备，还包括不透明前层，所述不透明前层在所述框架和所述透明封装块之上延伸，并且在每个滤光光学裸片的位置处设置有开口。18.根据权利要求16所述的设备，其中每个透明封装块具有与所述前框架的上表面共面的上表面，并且其中所述滤光光学裸片被安装到所述透明封装块的共面的所述上表面上。19.根据权利要求1所述的设备，其中用于所述两个电子IC芯片中