衬底结构及制造工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110648990A(43)申请公布日2020.01.03(21)申请号201910558658.7(22)申请日2019.06.26(30)优先权数据16/020,9532018.06.27US(71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170(72)发明人蔡丽娟王武昌(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人蕭輔寬(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书3页说明书12页附图23页(54)发明名称衬底结构及制造工艺(57)摘要一种衬底结构包括至少一个可拆卸第一衬底单元及衬底主体。所述可拆卸第一衬底单元包括多个角隅及多个第一啮合部分。每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅。所述衬底主体包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分。所述开口实质上由所述第二衬底单元的多个侧壁界定，且包括多个角隅。每一个所述第二啮合部分设置在所述开口的每一个所述角隅。所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，且所述第二啮合部分与所述第一啮合部分啮合。CN110648990ACN110648990A权利要求书1/3页1.一种衬底结构，其包括：至少一个可拆卸第一衬底单元，其包括多个角隅及多个第一啮合部分，其中每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅；及衬底主体，其包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分，其中所述开口实质上由所述第二衬底单元的多个侧壁界定，所述开口包括多个角隅，每一个所述第二啮合部分设置在所述开口的每一个所述角隅，所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，且所述第二啮合部分与所述第一啮合部分啮合。2.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述第二衬底单元的所述侧壁为所述开口的侧壁。3.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的侧壁接触所述第二衬底单元的所述侧壁。4.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述第一啮合部分为凹入部分，且所述第二啮合部分为凸出部分。5.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述第一啮合部分具有不同轮廓。6.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元进一步包括设置在所述可拆卸第一衬底单元的侧壁上的多个第一锯齿部分，所述衬底主体进一步包括设置在所述第二衬底单元的所述侧壁上的多个第二锯齿部分，且所述第一锯齿部分与所述第二锯齿部分啮合。7.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述衬底主体进一步包括多个假想切割线，且所述第二衬底单元由所述假想切割线界定。8.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述第二衬底单元的尺寸实质上等于所述开口的尺寸。9.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的尺寸实质上等于所述开口的尺寸。10.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的宽度实质上等于或大于所述开口的宽度。11.根据权利要求10所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的所述宽度比所述开口的所述宽度大20μm。12.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述开口的侧壁为倾斜的，所述可拆卸第一衬底单元的侧壁为倾斜的，且所述开口的所述侧壁接收所述可拆卸第一衬底单元的所述侧壁。13.根据权利要求12所述的衬底结构，其中所述开口从其顶部侧往底部侧渐缩。14.根据权利要求13所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的最大宽度大于所述开口的最小宽度。15.根据权利要求1所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元进一步包括有效区域，且所述第一啮合部分设置在所述有效区域的外部。16.根据权利要求15所述的衬底结构，其中所述可拆卸第一衬底单元的侧壁与所述可拆卸第一衬底单元的所述有效区域之间存在间隙。17.一种衬底结构，其包括：2CN110648990A权利要求书2/3页至少一个可拆卸第一衬底单元，其包括多个侧壁及多个第一啮合部分，其中至少一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的所述侧壁上；及衬底主体，其包括框架、多个槽孔、多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分，其中所述槽孔设置在所述框架上以界定所述第二衬底单元，所述开口实质上由所述第二衬底单元的至少一个侧壁及所述框架的至少两个侧壁界定，所述第二啮合部分设置在所述框架的所述侧壁上，所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，且每一个所述第二啮合部分与每一个所述第一啮合部分啮合。18.根据权利要求17所述的衬底结构，其中所述第一啮合部分为凸出部分，且所述第二啮合部分为凹入部分。19.根据权利要求17所述的衬底结构，其中所述衬底主体进一步包括多个假想切割线，且所