在异质衬底上制造半导体结构的方法.pdf
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相关资料
在异质衬底上制造半导体结构的方法.pdf
公开了一种用于在具有多深宽比掩模的异质衬底上形成无缺陷半导体结构的技术。多深宽比掩模包括形成在衬底上的第一层、第二层和第三层。第二层具有比分别在第一层中的第一开口和第三层中的第三开口要宽的第二开口。全部三个开口以公共中心轴为中心。从衬底的顶部表面生长半导体材料,并且横向地生长到第二开口内的第一层的顶部表面上。通过将第三层用作为蚀刻掩模,来蚀刻被布置在第三开口内并且位于第三开口的垂直下方的半导体材料,以使得横向地溢出到第一层的顶部表面上的保留材料形成保留结构。
衬底结构的制造方法以及衬底结构.pdf
本申请涉及一种衬底结构的制造方法以及衬底结构,衬底结构的制造方法包括:提供衬底;在衬底上形成阻挡层;形成贯穿阻挡层的第一沟槽和位于衬底上且与第一沟槽连通的第二沟槽;在第二沟槽内形成介质隔离结构;其中,介质隔离结构还延伸至第一沟槽内;向介质隔离结构内注入具有预设能量和预设剂量的目标离子;采用刻蚀工艺去除阻挡层和第一沟槽内的部分介质隔离结构,以形成衬底结构。利用该衬底结构的制造方法,可减小介质隔离结构的上表层边缘处因受到刻蚀而出现凹坑或缺口。
半导体衬底的制造方法.pdf
本发明提供一种半导体衬底的制造方法,包括:对碳化硅晶片执行化学机械研磨工艺;对碳化硅晶片执行加热工艺以移除自然形成氧化层、去杂质、获得无刮痕表面及平坦化,其中加热工艺包括:将炉子的腔体以及碳化硅晶片升温至摄氏T度并维持时间t,并于腔体中通入氢气、氩气、氮气和/或氯化氢;然后降温炉子。
半导体衬底及制造方法.pdf
一种用于形成衬底的方法包括在衬底上形成包括III-V族材料的基层,冷却基层并且在该基层中诱发裂缝、以及在冷却后在基层上形成包括III-V材料的体积层。
制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件.pdf
本公开的各实施例涉及制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件。用于半导体器件的预模制引线框架通过将电绝缘材料模制到包括半导体器件组件裸片焊盘的导电材料的层状雕刻结构上来制造。第一裸片焊盘和第二裸片焊盘经由来自第一裸片焊盘的第一延伸部和来自第二裸片焊盘的第二延伸部在引线框架的前表面上的相邻位置处耦合,并且桥接形成件在引线框架的后表面处耦合第一延伸部和第二延伸部。桥接形成件在第一延伸部和第二延伸部分之间提供牺牲连接,牺牲连接在模制电绝缘材料之后选择性地被移除,以便使第一裸片焊盘和第二裸片焊盘彼此解耦。