电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101851769A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CNCN101851769101851769A(43)申请公布日2010.10.06(21)申请号200910168343.8C25D1/00(2006.01)(22)申请日2006.03.31H05K1/09(2006.01)H05K1/05(2006.01)(30)优先权数据H05K3/38(2006.01)2005-1045402005.03.31JPB32B15/04(2006.01)2006-0093212006.01.17JPB32B15/20(2006.01)(62)分案原申请数据200680009681.12006.03.31(71)申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京都品川区(72)发明人松田光由酒井久雄朝长咲子土桥诚(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人菅兴成吴小瑛(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)权利要求书1页说明书21页附图1页(54)发明名称电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板(57)摘要本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。CN1085769ACN101851769ACCNN110185176901851770A权利要求书1/1页1.一种电解铜箔的制造方法，其是对通过使用硫酸类铜电解液的电解法析出至阴极表面上的铜进行剥取而制造电解铜箔的方法，其特征在于，该硫酸类铜电解液含有从3-巯基-1-丙磺酸或二(3-磺基丙基)二硫化物中选择的至少一种、和具有环状结构的季铵盐聚合物、以及氯。2.根据权利要求1所述的电解铜箔的制造方法，其特征在于，上述硫酸类铜电解液中的3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物的总浓度为0.5ppm～100ppm。3.根据权利要求1所述的电解铜箔的制造方法，其特征在于，上述硫酸类铜电解液中的具有环状结构的季铵盐聚合物浓度为1ppm～150ppm。4.根据权利要求1所述的电解铜箔的制造方法，其特征在于，上述硫酸类铜电解液中的具有环状结构的季铵盐聚合物，为二甲基二烯丙基氯化铵聚合物。5.根据权利要求1所述的电解铜箔的制造方法，其特征在于，上述硫酸类铜电解液中的氯浓度为5ppm～120ppm。6.一种电解铜箔，其是通过权利要求1所述的制造方法进行制造而获得。7.一种表面处理电解铜箔，其是在权利要求1所述的电解铜箔的表面上进行防锈处理、硅烷偶合剂处理中的任意一种以上处理而得到的表面处理电解铜箔。8.根据权利要求7所述的表面处理电解铜箔，其特征在于，上述表面处理电解铜箔的与绝缘层构成材料的接合面的表面粗糙度Rzjis为1.5μm以下。9.根据权利要求7所述的表面处理电解铜箔，其特征在于，上述表面处理电解铜箔的与绝缘层构成材料的接合面的光泽度Gs(60°)为250以上。10.根据权利要求7所述的表面处理电解铜箔，其特征在于，在上述表面处理电解铜箔的与绝缘层构成材料的接合面侧实施了粗糙化处理。11.根据权利要求7所述的表面处理电解铜箔，其特征在于，上述表面处理电解铜箔的与绝缘层构成材料的接合面为电解铜箔的析出面侧。12.一种覆铜层压板，其是将权利要求7所述的表面处理电解铜箔与绝缘层构成材料贴合而得到。13.根据权利要求12所述的覆铜层压板，其中，上述绝缘层构成材料含有骨架材料，使该覆铜层压板成为刚性覆铜层压板。14.一种刚性印刷电路板，其特征在于，其使用权利要求13所述的刚性覆铜层压板而得到。15.根据权利要求12所述的覆铜层压板，其中，上述绝缘层构成材料由具有挠性的挠性材料构成，使该覆铜层压板成为挠性覆铜层压板。16.一种挠性印刷电路板，其特征在于，其使用权利要求15所述的挠性覆铜层压板而得到。2CCNN110185176901851770A说明书1/21页电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板[0001]本申请是申请日为2006年3月31日、申请号为200680009681.1、发明名称为“电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板”的申请的分案申请。技术领域[0002]本发明涉及电解铜箔、表面处理电解铜