覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109601025A(43)申请公布日2019.04.09(21)申请号201780044232.9(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限(22)申请日2017.07.31公司11243代理人钟晶钟海胜(85)PCT国际申请进入国家阶段日2019.01.16(51)Int.Cl.H05K3/38(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/02(2006.01)PCT/EP2017/0693162017.07.31H05K1/03(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C08L71/12(2006.01)WO2019/024974EN2019.02.07(71)申请人卢森堡电路箔片股份有限公司地址卢森堡维尔茨(72)发明人托马斯·德瓦希夫米歇尔·斯特里尔扎伊尼亚·凯季权利要求书2页说明书19页(54)发明名称覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板(57)摘要本发明涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插入损耗非常低而提高了电气性能。CN109601025ACN109601025A权利要求书1/2页1.一种覆铜箔层压板，包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。2.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层包括铜箔。3.权利要求2所述的覆铜箔层压板，还包括在所述铜箔的一个表面上的镀铜层。4.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于2.0μm。5.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化表面的算术平均粗糙度Sa低于0.4μm。6.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述基底铜层具有毛面和相对的光面。7.权利要求6所述的覆铜箔层压板，其中，所述粗糙化可以在基底铜层的毛面上进行。8.权利要求7所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa可以低于所述铜层的光面的算术平均粗糙度Sa。9.权利要求7所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa低于0.4μm。10.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在5GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-3.60dB至-2.50dB的插入损耗。11.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在10GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-6.50dB至-5.00dB的插入损耗。12.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在15GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-8.50dB至-6.75dB的插入损耗。13.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在20GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-11.70dB至-8.55dB的插入损耗。14.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化表面的粗糙化颗粒的粒径为0.1μm至2.0μm。15.权利要求14所述的覆铜箔层压板，其中，所述粗糙化表面的粗糙化颗粒形成的突起的高度为1.0μm至5.0μm。16.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述树脂层包含热固性组合物，所述热固性组合物包含(a)在分子链两端具有至少两个不饱和官能团的聚苯醚或其低聚物，所述不饱和官能团选自由乙烯基和烯丙基所组成的组；(b)至少三种交联性固化剂；和(c)阻燃剂。17.权利要求16所述的覆铜箔层压板，其中，所述聚苯醚由以下化学式1表示：[化学式1]2CN109601025A权利要求书2/2页其中，在化学式1中，Y是选自由双酚-A类化合物、双酚-F类化合物、双酚-S类化合物、萘类化合物、蒽类化合物、联苯类化合物、四甲基联苯类化合物、苯酚酚醛清漆类化合物、甲酚酚醛清漆类化合物、双酚-A酚醛清漆类化合物和双酚-S酚醛清漆类化合物所组成的组中的至少一种化合物，m和n独立地是选自3至20的整数。18.权利要求16所述的覆铜箔层压板，其中，所