

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板.pdf
雨巷****珺琦
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表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板.pdf
本发明涉及一种表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板,该铜箔的厚度为5μm至70μm;当铜箔的厚度为5μm至15μm、大于15μm且小于或等于30μm以及大于30μm且小于或等于70μm时,铜箔的经粗糙化的毛面的平均粗糙度RzJIS分别为0.8μm至1.5μm、0.8μm至1.1μm和0.7μm至1.0μm,光面相对于毛面的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2,并且毛面平均粗糙度RzJIS低于光面的平均粗糙度RzJIS。
覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板.pdf
本发明涉及一种覆铜箔层压板,包括至少一个粗糙化表面的铜层,所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的,所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层,其中,当所述铜层的厚度大于5μm时,所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm,其中,所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点:通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等,增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度,并且插
电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板.pdf
本发明的目的是提供一种电解铜箔,其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比,为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的,采用一种电解铜箔,其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓,且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法,其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法,该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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本发明提供一种无卤树脂组合物,包含组分及其重量份如下:含磷环氧树脂,10-30重量份;脂环族环氧树脂,5-15重量份;酸酐,52-60重量份;酚氧树脂,10重量份;含磷阻燃剂,3-5重量份。本发明还提供一种使用所述的无卤树脂组合物制备的涂树脂铜箔,包括铜箔及涂覆后烘烤干燥附着在铜箔一面或两面上的无卤树脂组合物;本发明还提供一种使用所述的涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板,其包括两片所述涂树脂铜箔及位于两片所述涂树脂铜箔之间的环氧树脂粘结片。该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数(CTI)≥600V、耐热性
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本发明提供一种无卤树脂组合物,包含组分及其重量份如下:双酚A型环氧树脂,15-25重量份;脂环族环氧树脂,10-20重量份;酸酐,40-50重量份;含磷酚氧树脂,8-20重量份;含磷阻燃剂,5-8重量份;本发明还提供一种使用所述的无卤树脂组合物制备的涂树脂铜箔,包括铜箔及涂覆后烘烤干燥附着在铜箔一面或两面上的无卤树脂组合物;本发明还提供一种使用所述的涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板,其包括两片所述涂树脂铜箔及位于两片所述涂树脂铜箔之间的环氧树脂粘结片。该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数(CTI)≥6