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本发明涉及一种表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板,该铜箔的厚度为5μm至70μm;当铜箔的厚度为5μm至15μm、大于15μm且小于或等于30μm以及大于30μm且小于或等于70μm时,铜箔的经粗糙化的毛面的平均粗糙度RzJIS分别为0.8μm至1.5μm、0.8μm至1.1μm和0.7μm至1.0μm,光面相对于毛面的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2,并且毛面平均粗糙度RzJIS低于光面的平均粗糙度RzJIS。