基板接合系统及接合系统设计的修改方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102347209A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102347209A(43)申请公布日2012.02.08(21)申请号201110030337.3(22)申请日2011.01.19(30)优先权数据12/844,1132010.07.27US(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市(72)发明人林俞良吴文进林俊成(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人张浴月刘文意(51)Int.Cl.H01L21/00(2006.01)H01L21/58(2006.01)H01L21/66(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图11页(54)发明名称基板接合系统及接合系统设计的修改方法(57)摘要本发明提供了接合晶片至具有面向基板或载具的薄板的表面轮廓为可就由借由重新塑形、高度调整器、增加垫片、或借由区域温度控制而得到修改的基板接合系统及接合系统设计的修改方法。该基板接合系统包括：上部构件，其中该上部构件包括上部本体和上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板、下部本体和用于该下部本体的一支撑结构。如此薄板的经修改的表面轮廓补偿了可能造成经接合的基板的不平坦度的影响。CN1023479ACCNN110234720902347228A权利要求书1/2页1.一种基板接合系统，包括：上部构件，其中该上部构件包括：上部本体，具有多个上部加热元件；以及上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板，面对该上部薄板，其中该下部薄板于接合工艺中支撑基板；下部本体，具有多个下部加热元件；以及用于该下部本体的支撑结构，其中于该支撑结构与该下部薄板之间设置有至少一垫片，以于该基板结合于载具后改善该基板的表面平坦度。2.如权利要求1所述的基板接合系统，其中该垫片位于该基板下方的中心区，该垫片的最厚部具有介于约10-20微米的厚度，而该垫片具有介于约10-25厘米的直径。3.一种基板接合系统，包括：上部构件，其中该上部构件包括：上部主体，具有多个上部加热元件；以及上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板，面对该上部薄板，其中于接合工艺中将欲接合的基板置于该下部薄板之上；下部主体，具有多个加热元件；支撑结构，用于该下部主体；以及多个高度调节器，位于该支撑结构之下，其中所述多个调节器的高度为可调节的，以于基板结合于载具后用以改善该基板的表面平坦度。4.如权利要求3所述的基板接合系统，其中所述多个高度调节器分别包括了上部螺栓、下部螺栓以及连接该上部螺栓与该下部螺栓的螺帽，且其中该上部螺栓与该下部螺栓为可调整的，借以改变该高度调节器的高度。5.如权利要求3所述的基板接合系统，其中所述多个高度调节器依照位于该支撑结构下的数个对称列而设置，而所述多个高度调节器的高度依据所述多个高度调节器的所在区域而调整。6.一种基板接合系统，包括：上部构件，其中该上部构件包括：上部主体，具有多个上部加热元件，其中所述多个上部加热元件包括横跨于该上部主体的直径而分布的多个线圈；上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部平板，面向该上部平板，其中于接合工艺中将欲接合的基板设置于该下部薄板之上；以及下部主体，具有多个下部加热元件，其中所述多个下部加热元件包括横跨该下部主体2CCNN110234720902347228A权利要求书2/2页的直径而分布的多个线圈，其中分别地控制所述多个上部加热元件与所述多个下部加热元件的所述多个线圈，以于基板接合于载具后改善该基板的表面平坦度。7.如权利要求6所述的基板接合系统，其中所述多个上部加热构件以及所述多个下部加热构件依照所述多个区域而分隔成数个控制区域。8.一种基板接合系统，包括：上部构件，其中该上部构件包括：上部主体，具有多个上部加热元件；以及上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板，面向该上部薄板，其中于接合工艺中将欲接合的基板设置于该下部薄板之上，且其中面向该基板的该上部薄板与该下部平板的表面经过塑型，以于基板接合于载具后改善该基板的表面平坦度；以及下部主体，具有多个加热元件，其中所述多个下部元件与所述多个上部加热元件用于维持工艺温度之用。9.如权利要求8所述的基板接合系统，其中该上部基板与该下部基板于边缘区为薄的，以及于中间区为厚的。10.如权利要求8所述的基板接合系统，其中该上部薄板的表面凹面向下，而该下部薄板的表面为凸面向上。11.一种接合系统设计的修改方法，以改善接合基板的平坦度，包括：接合晶片与位于接合系统内的载具；测量经接合的该晶片的厚度轮廓；以及于接合操作时修改该接合系统内的上部薄板与下部薄板的表面轮廓，以改善经连结的该晶片的平坦度。12.如权利要求