接合基板的切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105479020A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201510641537.0(22)申请日2015.09.30(30)优先权数据10-2014-01342312014.10.06KR(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人崔东光(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人沈锦华(51)Int.Cl.B23K26/53(2014.01)B25H7/04(2006.01)C03B33/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称接合基板的切割方法(57)摘要本发明涉及一种接合基板的切割方法，对接合基板等进行划线时，不仅能除去形成有密封部的基板的无用虚设部分使其最大限度地变窄，还能够使切割面平滑地进行切割，在用于对形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(8)上进行切割的接合基板(10)的切割方法中，包含以下阶段：对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与密封部(20)接触的位置照射激光，在上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)，沿着切割线(13a、13b)对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线；由此具有能够形成美观的切割面的效果。CN105479020ACN105479020A权利要求书1/1页1.一种接合基板的切割方法，是用于在形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(8)上进行切割的接合基板(10)的切割方法，其特征在于包含以下阶段：对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与所述密封部(20)接触的位置照射激光，在所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)，沿着所述切割线(13a、13b)，对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线。2.根据权利要求1所述的接合基板的切割方法，其特征在于：在形成所述切割线(13a、13b)的阶段中，在与所述密封部(20)接触的所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的内表面侧形成所述切割线(13a、13b)，在所述划线阶段中，对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)进行划线。3.根据权利要求1所述的接合基板的切割方法，其特征在于：在形成所述切割线(13a、13b)的阶段中，在与所述密封部(20)接触的所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的任一个的内表面侧形成所述切割线，在所述划线阶段中，对形成有所述切割线的所述上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)与对向的相反侧的所述下部玻璃部(11b)或上部玻璃部(11a)进行划线。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合基板的切割方法，其特征在于：还包含以下阶段，即，在所述划线阶段之后，沿着所述切割线(13a、13b)，利用断开辊或断开条进行断开。2CN105479020A说明书1/4页接合基板的切割方法技术领域[0001]本发明涉及一种接合基板的切割方法，更详细来说，本发明涉及一种利用激光对液晶基板等进行划线切割时，不仅能够最大限度减小基板的无用部分即形成有密封层的虚设部，且能够获得平滑的切割面的接合基板的切割方法。背景技术[0002]一般来说，以往在液晶基板切割时，切割基板的无用部分即形成有密封层的虚设部时，只利用划线轮进行切割。[0003]具体来说，一般的液晶基板是在上部玻璃部与下部玻璃部之间填充液晶层之后，以液晶层不向外部漏液的方式用密封层(sealinglayer)包住液晶层的框部分来进行密封。[0004]即，此构造是使密封层附着在上部玻璃部与下部玻璃部的相互对向面上，以液晶层不流向外部的方式对它们之间进行密封。[0005]此外，为了提高密封性，选择使像所述那样密封的密封层朝基板平面的宽度较宽地形成的结构。[0006]而且，实际情况是，因像所述那样以较大宽度形成的密封层，液晶基板的框部分包含具有较大宽度的密封层，目前会在边框尺寸大的状态下使用，或者为了减小边框尺寸而将密封层的外周部分切去以形成薄边框。[0007]但是，最近也有将液晶基板彼此平面连结而使用的情况，在此情况下，出现了显示图像时在密封层的外周部分彼此连结部位处图像不平滑的问题。[0008]因此，为了能解决如上所述的问题，而最大幅度地切去液晶基板的密封层的宽度，利用划线轮深入至液晶基板的密封层进行切割。[0009]但是，密封层具有如橡胶那样的脆性性质，因此利用划线轮对液晶基板的密封