片状原材料的接合方法及接合系统.pdf
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相关资料
片状原材料的接合方法及接合系统.pdf
本发明的片状原材料的接合方法及接合系统实现片状原材料的良好的接合。具有熔断工序、熔接工序和去除工序,该熔断工序是将夹着具有热塑性的粘接性衬布(W)的不具有热塑性的两片片状原材料(C)通过超声波进行熔断,该熔接工序是将通过粘接性衬布对熔断端部进行了拼合的两片片状原材料打开,以在熔断端部处跨越两片该片状原材料的方式在粘接性衬布的相反侧对加强带(T)进行熔接,该去除工序是从熔接有加强带的两片片状原材料将粘接性衬布去除。在熔接工序中会残留有粘接性衬布,因此能够维持通过粘接性衬布产生的接合强度而进行作业。
基板接合系统及接合系统设计的修改方法.pdf
本发明提供了接合晶片至具有面向基板或载具的薄板的表面轮廓为可就由借由重新塑形、高度调整器、增加垫片、或借由区域温度控制而得到修改的基板接合系统及接合系统设计的修改方法。该基板接合系统包括:上部构件,其中该上部构件包括上部本体和上部薄板;以及下部构件,其中该下部构件包括:下部薄板、下部本体和用于该下部本体的一支撑结构。如此薄板的经修改的表面轮廓补偿了可能造成经接合的基板的不平坦度的影响。
基板保持具以及接合系统和接合方法.pdf
本发明的接合系统(90)包括:接合装置(80),将半导体芯片(45)接合于单片基板(41);以及基板保持具(10),保持单片基板(41),接合装置(80)包括:平台(31),在载置面(13a)之上吸附固定基板保持具(10),基板保持具(10)包括:板状的基座(11),在上表面(11a)载置单片基板(41),下表面(11b)吸附固定于载置面(31a);以及定位构件(21),设于基座(11)之上,规定单片基板(41)的位置。
用于机电接合系统的状态分析的方法和执行该方法的机电接合系统.pdf
本发明涉及一种用于对机电接合系统(100)进行状态分析的方法以及一种被设计用于执行该方法的机电接合系统(100);其中,通过电驱动器(10)借助螺纹传动机构(20)产生用于机电接合系统(100)所执行的接合过程的输出力或输出转矩;其中,将电驱动器(10)的实际值(IW,IW’)作为输入参量输送给监控装置(14);其中,通过传感器(24)确定附加测量值(ZMW),传感器(24)用于测量在接合过程期间随时间变化的力或转矩进程;将附加测量值(ZMW)作为输入参量输送给监控装置(14);并且其中,监控装置(14)
将桁条接合到机身蒙皮的接合系统和方法.pdf
一种将桁条接合到机身蒙皮的接合系统和方法,接合系统包括构造为保持机身蒙皮的保持夹具组件。桁条暂时附接到机身蒙皮。该接合系统包括上梁组件和下梁组件,该上梁组件包括上梁。下梁组件包括下梁和至少一个下加热元件。保持夹具组件联接到上梁组件。保持夹具组件联接到下梁组件。上梁能相对于下梁移动,以在焊接之前和期间将多个桁条中的至少一个桁条和机身蒙皮夹持在一起。