电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102383148A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102383148A(43)申请公布日2012.03.21(21)申请号201110366081.3(22)申请日2011.11.18(71)申请人山东金宝电子股份有限公司地址265400山东省烟台市招远市温泉路128号(72)发明人杨祥魁刘建广马学武宋召霞徐策王祝明温卫国(74)专利代理机构烟台双联专利事务所(普通合伙)37225代理人矫智兰(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法(57)摘要一种超低轮廓电解铜箔用混合添加剂，其特征是含有阿拉伯树胶（AG）0.3-2g/L、羟乙基纤维素（HEC）1-2.5g/L、明胶（Glue）0.5-1.6g/L、二巯基二丙烷磺酸钠（SPS)0.5-1.5g/L、乙烯硫脲(N）0.01-0.1g/L。用其生产的12μmVLP铜箔，常温（23℃）抗拉强度大于380MPa，常温延伸率大于6%，高温（180℃）抗拉强度大于200MPa，高温延伸率大于8%。晶体生长面（M面）粗糙度Rz在1.5-2.5μm，特别适用于FPC和锂离子电池。CN102384ACCNN110238314802383164A权利要求书1/1页1.电解铜箔用混合添加剂，其特征在于，原料包括阿拉伯树胶AG、羟乙基纤维素HEC、明胶Glue、二巯基二丙烷磺酸钠SPS和乙烯硫脲N。2.如权利要求1所述电解铜箔用混合添加剂，其特征在于上述原料的用量为，每升混合添加剂的水溶液中含有：阿拉伯树胶0.3～2g羟乙基纤维素1～2.5g明胶0.5～1.6g二巯基二丙烷磺酸钠0.5～1.5g乙烯硫脲0.01～0.1g。3.权利要求1或2所述电解铜箔用混合添加剂的配制方法如下：1）、首先将阿拉伯树胶0.3～2g、二巯基二丙烷磺酸钠0.5～1.5g、乙烯硫脲0.01～0.1g均匀混合，在温度为50～55℃的0.25L水中搅拌15分钟使其充分溶解；2）、然后将羟乙基纤维素1～2.5g在温度为65～70℃的0.3L水中搅拌15分钟使其充分溶解；3）、其次将明胶0.5～1.6g在温度为45～50℃的0.35L水中搅拌30分钟使其充分溶解；4）、最后将上述三个步骤得到的溶液进行混合，加水至1L，搅拌10分钟，保持在50～55℃备用。4.权利要求1或2所述混合添加剂用于制备超低轮廓电解铜箔的方法，其特征在于包括如下步骤：2+-3在Cu85～90g/L、H2SO4120～130g/L、Cl20～60ppm、流量60～90m/h，温度45～60℃的溶液中，以80～120ml/min的速度加入本发明的混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛涂铱阳极，在电流密度为60～75A/dm2条件下电沉积金属铜，持续剥离得到12μm超低轮廓电解铜箔。5.如权利要求4所述混合添加剂用于制备超低轮廓电解铜箔的方法，其特征在于得到的超低轮廓电解铜箔其常温抗拉强度大于380MPa，常温延伸率大于6%，高温抗拉强度大于200MPa，高温延伸率大于8%，晶体生长面粗糙度Rz在1.5～2.5μm。2CCNN110238314802383164A说明书1/5页电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法技术领域[0001]本发明涉及一种超低轮廓电解铜箔用混合添加剂及其配制方法，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。背景技术[0002]挠性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit,FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，已广泛应用于笔记本电脑、数码相机、手机、摄像机、液晶显示器等产品。我国是仅次于日本之后的第二大印制电路板出口大国，随着印制电路板的集成程度增加，电子线路趋向于高精细和高密度，信号传输频率越来越高，这要求使用的铜箔必须具有优异的蚀刻性、抗氧化性、延伸率、超低的表面轮廓等特性。目前，国内高档电解铜箔的生产技术与美国、日本相比存在较大差距，造成了高档铜箔主要依靠进口的局面。[0003]当前的FPC生产工艺技术趋向于细线化和薄型化，细线化的目标是向半导体技术靠拢，向最小10μm节距（线宽/线距各5μm）方向发展，薄型化是薄纸型的FPC，比现在25μmPI更薄，并能适合高频性能要求。无卤素和可循环使用的基体树脂、纳米复合材料等普遍使用，对FPC基材提出了更高的要求。[0004]电解铜箔是PCB生产的主要原料之一，其制作工艺有压延法和电解法两种，压延铜箔在延伸率、耐弯曲等性能具有较大的优势，使得以前的FPC生产厂家只使用压延铜