一种用于双面光电解铜箔的添加剂以及铜箔的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113337856A(43)申请公布日2021.09.03(21)申请号202110582011.5(22)申请日2021.05.24(71)申请人中国恩菲工程技术有限公司地址100038北京市海淀区复兴路12号(72)发明人秦丽娟孙宁磊韩国强曹敏刘苏宁彭建华(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人廉世坤(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种用于双面光电解铜箔的添加剂以及铜箔的制备方法(57)摘要本发明公开了一种用于双面光电解铜箔的添加剂，其包括10‑60重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2‑10重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、1‑30重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1‑1重量份的2‑巯基苯丙咪唑和0.1‑0.3重量份的羟乙基纤维素。本发明还公开了一种双面光电解铜箔的制备方法，其采用电解设备制备铜箔，向电解液中加入本发明的添加剂。采用本发明的添加剂在高电流密度下能够制备得到毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm的电解铜箔，并且可以使电解铜箔的抗拉强度达到600MPa以上。CN113337856ACN113337856A权利要求书1/1页1.一种用于双面光电解铜箔的添加剂，其特征在于，包括10‑60重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2‑10重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、1‑30重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1‑1重量份的2‑巯基苯丙咪唑和0.1‑0.3重量份的羟乙基纤维素。2.根据权利要求1所述的用于双面光电解铜箔的添加剂，其特征在于，包括20‑30重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2‑5重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、2‑6重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.2‑0.6重量份的2‑巯基苯丙咪唑和0.1‑0.2重量份的羟乙基纤维素。3.一种双面光电解铜箔的制备方法，其特征在于，采用电解设备制备铜箔，向电解液中加入权利要求1‑2中任一项所述的添加剂。4.根据权利要求3所述的双面光电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解液中，壬基酚聚氧乙烯醚浓度为10‑60mg/l，和/或，脂肪胺乙氧基磺化物浓度为2‑10mg/l，和/或，聚二硫二丙烷磺酸钠浓度为1‑30mg/l，和/或，2‑巯基苯丙咪唑浓度为0.1‑1mg/l，和/或，羟乙基纤维素浓度为0.1‑0.3mg/l。5.根据权利要求3所述的双面光电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解液中铜离子的浓度为40‑80g/l，和/或，硫酸的浓度为80‑120g/l。6.根据权利要求3‑5中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述电流密度为60‑120A/dm2。7.根据权利要求3‑5中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述电解液温度为40‑80℃。8.一种双面光电解铜箔，其特征在于，采用权利要求3‑7中任一项所述的制备方法制得。9.根据权利要求8所述的双面光电解铜箔，其特征在于，所述铜箔的毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm，抗拉强度大于600MPa。2CN113337856A说明书1/5页一种用于双面光电解铜箔的添加剂以及铜箔的制备方法技术领域[0001]本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种用于双面光电解铜箔的添加剂，进一步地，还涉及一种双面光电解铜箔的制备方法。背景技术[0002]铜箔是电子产品和电气工业的重要材料，是电子制造行业的功能性基础原料。随着铜箔生产工艺技术的成熟和产品性能的改善，其不仅在层压板、印刷线路板的生产制造被广泛应用，在锂离子电池的负极集流体材料领域也展示出优异的性能。但是当前随着5G通讯技术的发展，高频信号的传输损耗问题也日益突出，而对铜箔表面粗糙度的调控是解决这一问题的有力手段。[0003]CN1958863A公开了一种超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法，其中有机混合添加剂由聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基代氨甲酰基丙烷磺酸钠配置而成，所制得铜箔的毛面表面粗糙度不超过0.25μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，该专利虽然获得了较低的表面粗糙度，但抗拉强度仅能达到45.3kg/平方毫米。[0004]因此，需要开发一种用于双面光电解铜箔的添加剂，使制得的铜箔不仅具有较低的毛面表面粗糙度，而且具有高抗拉强度。发明内容[0005]本发明是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的：当前随着5G通讯技术的发展，高频信号的传输损耗问题也日益突出，而对铜箔表面粗糙度的调控是解决这一问题的有力手段。在电解铜箔生产中，电流密度较低时，制备效率较低，电流密度提高，制备效率提高，但随着电流密度的提高电解铜箔表面粗糙度增加。[0006]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技