一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102181889A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102181889A(43)申请公布日2011.09.14(21)申请号201110087106.6(22)申请日2011.04.08(71)申请人联合铜箔（惠州）有限公司地址516139广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺管理区(72)发明人周启伦郑惠军朱各桂万新领黄国平邓烨杨孝坤高元亨吴燕林(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人任海燕(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔(57)摘要本发明公开一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。本发明的电解铜箔生产工艺，其操作简单、成本低廉，制备的电解铜箔不但超厚低轮廓，而且具有面积大、无孔隙、厚度均匀性好、纯度高和导电性好等优点，能够满足医疗器械及军工要求，可广泛用于屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品。CN10289ACCNN110218188902181893A权利要求书1/1页1.一种电解铜箔用添加剂，其特征在于该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。2.根据权利要求1所述一种电解铜箔用添加剂，其特征在于所述添加剂的流量为4～8L/h。3.一种采用权利要求1所述添加剂制备电解铜箔的生产工艺，其特征在于该生产工艺包括如下步骤：步骤1.溶铜制液将原材料铜线经退火除去有机杂质后，送至溶铜罐中，将含有硫酸的溶液喷淋到铜线上，使铜线溶解，配成硫酸铜电解液；调节硫酸铜电解液中的铜含量、硫酸含量、锌含量、铁含量、氯含量以及温度等控制指标达到规定的范围；步骤2.电解生箔将上述处理好的硫酸铜电解液经过滤除去有机杂质和其它固体杂质后送至高位槽，在高位槽中将权利要求1所述添加剂添加到硫酸铜电解液中，再将该添加有权利要求1所述添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解生箔；步骤3.在线切边和在线防氧化将上述电解出来的铜箔再依次经过在线切边处理和在线防氧化处理后制备得到所需铜箔半成品；将上述铜箔半成品再进行检查包装后，则得到所需铜箔成品。4.根据权利要求3所述一种电解铜箔的生产工艺，其特征在于所述步骤1中，调节硫酸铜电解液中的铜含量为80~120g/L、硫酸含量为90~130g/L、锌含量为小于3000mg/L、铁含量为小于3000mg/L、氯含量为20~60mg/L、温度为40~60℃。5.根据权利要求3所述一种电解铜箔的生产工艺，其特征在于所述步骤2中，电解生箔的工艺条件为电解电流18000~20000A、阴极辊线速度0.15~0.4m/min、电解液流量30~40m3/h和添加剂的流量为4～8L/h。6.根据权利要求3所述一种电解铜箔的生产工艺，其特征在于所述步骤3中，在线切边处理是利用在线切边机将电解所得铜箔的边缘不整齐的部分切除掉；在线防氧化处理是将切边好的铜箔经过在线防氧化槽，利用防氧化槽内的电镀液对铜箔进行电镀防氧化层后收卷。7.根据权利要求6所述一种电解铜箔的生产工艺，其特征在于所述防氧化槽内电镀液2+2+中，PH值为2.0～3.0、CrO3含量为1.00～1.50g/L、Zn含量为0.3～1.0g/L、Ni含量为2.0～5.0和温度为25～40℃。8.一种由权利要求3～7所述任一项生产工艺制备的电解铜箔。9.权利要求8所述电解铜箔在屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品中的应用。2CCNN110218188902181893A说明书1/7页一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔技术领域[0001]本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及屏蔽用电解铜箔技术，尤其涉及一种生产超厚屏蔽用电解铜箔时所用的添加剂，及利用该添加剂生产超厚屏蔽用电解铜箔的生产工艺，及利用该生产工艺制备的电解铜箔。[0002]背景技术[0003]屏蔽材料主要用于电场屏蔽、磁场屏蔽，或电场和磁场相结合的电磁屏蔽等领域，所用材料均为一些复合材料制作而成，常有屏蔽面积小、厚度不均匀、生产成本高等缺陷，对一些需大面积屏蔽的区域（如制作屏蔽室）会产生很高的成本。[0004]电解铜箔也是一种屏蔽材料，电解铜箔的生产过程分为溶铜生箔、表面处理和产品分切