一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺.pdf
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一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺.pdf
一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺,属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后,表面粗糙度小于2.5μm,表面呈黑色,具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性,具有优异的抗常温、高温氧化性能,特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。
一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法.pdf
本发明公开了一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法,将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中,依次进行脱脂、酸洗和水洗,然后进行1~2次的粗化处理,粗化处理方法为:将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液,使粗化电镀液中包含5~30g/L的H
一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺.pdf
本发明公开一种超低轮廓电解铜箔表面处理工艺,其工艺流程为:首先,对低轮廓铜箔基材进行酸洗除去铜箔表面氧化物;其次,将处理后的铜箔生箔作为阳极,不溶性电极作为阴极或铜板作为阴极,硫酸作为电解液,在外加电流的作用下,阳极铜箔生箔表面发生电化学腐蚀;再次,对铜箔处理面做阻挡层处理;然后,对铜箔表面做抗氧化处理;最后,对铜箔处理面做有机化处理后烘干得到成品箔。经该工艺生产出的铜箔表面粗糙度低、比表面积大,满足FPC对铜箔的低粗糙度和高剥离强度性的要求。
一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法.pdf
本发明公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。所述方法对铜箔毛面进行粗化,使用硫酸铜电解液,在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶;经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响;所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。本发明的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中,单独对铜箔毛面进行粗化处理,使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶,并使铜箔光面形貌不受影响,满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。
一种压延铜箔粗化处理方法.pdf
本发明公开了一种压延铜箔粗化处理方法,压延铜箔开卷后依次经过电解脱脂、化学脱脂、活化、粗化、水洗、烘干及收卷;可在生产流水线上进行。通过在弱酸体系中,对压延铜箔只进行一次粗化处理,在铜箔表面生长一层较牢固的二元或三元金属合金镀层。本发明替代传统的复杂粗化工艺,工艺简单,成本低;在铜箔表面形成微细的粗化颗粒,粗糙度低,且比表面积大,抗剥离强度较大,处理后的铜箔属于超低轮廓,符合高频、高速对低轮廓铜箔的应用要求。