一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102534710A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102534710A(43)申请公布日2012.07.04(21)申请号201210062017.0(22)申请日2012.03.12(71)申请人山东金宝电子股份有限公司地址265400山东省烟台市招远市温泉路128号(72)发明人杨祥魁徐树民刘建广马学武宋召霞徐策王涛(74)专利代理机构烟台双联专利事务所(普通合伙)37225代理人矫智兰(51)Int.Cl.C25D5/12(2006.01)C25D3/58(2006.01)C25D3/56(2006.01)C25D5/48(2006.01)C25D7/06(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图22页(54)发明名称一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺(57)摘要一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后，表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。CN1025347ACN102534710A权利要求书1/1页1.一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，其特征在于工艺流程为：粗化—黑化—防氧化—硅烷偶联剂—烘干。2.如权利要求1所述一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，其特征在于具体工艺步骤为：1）、粗化：将硫酸铜、硫酸镍分别溶解后，混合，加入硫酸，混合均匀后泵入粗化槽进行电镀；2）、黑化：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸亚铁分别溶解后，混合，加入硫酸和添加剂，搅拌均匀后泵入黑化槽进行电镀；所述添加剂为砷酸钠、偏砷酸钠、酒石酸锑钾、硫酸铵、柠檬酸铵、醋酸铵、硫氰酸铵、硫氰酸钾、硝酸铵中的一种；3）、防氧化：将铬酸钾、硫酸锌、焦磷酸钾分别溶解，将硫酸锌缓慢加入焦磷酸钾中，并快速搅拌，混合均匀后加入铬酸钾，用硫酸或氢氧化钾调节PH值后泵入防氧化槽电镀；4）、硅烷偶联剂：将硅烷偶联剂加入水中，搅拌均匀后喷涂于铜箔表面；5）、烘干。3.如权利要求2所述一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，其特征在于各步骤中所涉及到的工艺条件为：2+2+1）、粗化：Cu16-25g/L，Ni10-16g/L，H2SO480-220g/L，温度20-35℃，电流密度20-50A/dm2，处理时间5-15s；2+2+2+2）、黑化：Cu5-10g/L，Co0.2-2.5g/L，Fe0.3-3.0g/L，H2SO480-150g/L，添加剂0.3-25g/L，温度20-45℃，电流密度3.5-15A/dm2，处理时间2-15s；6+2+3）、防氧化：Cr1.5-15g/L，Zn0.2-8g/L，K4P2O780-220g/L，PH9-12，温度为25-50℃，电流密度为2.0-10A/dm2；处理时间0.5-5s；4）、硅烷偶联剂：硅烷偶联剂0.5-10g/L，温度25-30℃，处理时间2-3s；5）、烘干：温度100-300℃，处理时间3-8s。4.经权利要求1-3任一权项所述处理工艺得到的超低轮廓铜箔，其表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色。5.经权利要求1-3任一权项所述处理工艺得到的超低轮廓铜箔，应用于挠性覆铜板或高频电路板。2CN102534710A说明书1/4页一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺[0001]技术领域[0002]本发明涉及一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。[0003]背景技术挠性印刷电路板（FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，已广泛应用于笔记本电脑、数码相机、手机、摄像机、液晶显示器等产品。我国是印制电路板出口大国，随着印制电路板的集成程度增加，电子线路趋向于高精细和高密度，信号传输频率越来越高，这要求使用的铜箔必须具有优异的蚀刻性、抗氧化性、延伸率、超低的表面轮廓等特性。目前，国内高档电解铜箔的生产技术与美国、日本相比存在较大差距，造成了高档铜箔主要依靠进口的局面,特别是FPC用超低轮廓（VLP）箔，绝大多数从国外进口，国内FPC用铜箔生产商的技术水平都还不高，产量也很小。[0004]电解铜箔是PCB生产的主要原料之一，其制作工艺有压延法和电解法两种，压延铜箔在延伸率、耐弯曲等性能具有较大的优势，使得以前的FPC生产厂家只使用压延铜箔。近几年，随着电解铜箔生产技术的提高，日本部分铜箔厂家已经开发出满足FPC要求的电解铜箔。由于电解铜箔制造技术的提升和价格方面的优势，电解铜箔越来越多的应用于FPC，并有替代同规格的压延铜箔的趋势。[0005]FPC用电解铜箔，