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一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法.pdf
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雨星****萌娃
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一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法.pdf
本发明公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。所述方法对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。本发明的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。
2023-08-31
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一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后，表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。
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2023-08-29
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