一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺.pdf

本发明公开一种超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，其工艺流程为：首先，对低轮廓铜箔基材进行酸洗除去铜箔表面氧化物；其次，将处理后的铜箔生箔作为阳极，不溶性电极作为阴极或铜板作为阴极，硫酸作为电解液，在外加电流的作用下，阳极铜箔生箔表面发生电化学腐蚀；再次，对铜箔处理面做阻挡层处理；然后，对铜箔表面做抗氧化处理；最后，对铜箔处理面做有机化处理后烘干得到成品箔。经该工艺生产出的铜箔表面粗糙度低、比表面积大，满足FPC对铜箔的低粗糙度和高剥离强度性的要求。

2023-10-13

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一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺.pdf

一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后，表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。

2023-10-20

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一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法.pdf

本发明公开了一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法，将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中，依次进行脱脂、酸洗和水洗，然后进行1~2次的粗化处理，粗化处理方法为：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液，使粗化电镀液中包含5～30g/L的H

2023-08-04

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挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺.docx

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺摘要：本文主要研究了挠性印刷电路板（FPC）的超低轮廓铜箔表面处理工艺。通过对FPC的基本结构和制作工艺进行分析，提出了超低轮廓铜箔的表面处理的必要性和重要性。针对目前常用的表面处理方法，如化学清洗、化学镀铜等存在的问题，进一步探究了新型表面处理技术，如离子束抛光和纳米喷涂等。通过实验分析和测试，验证了超低轮廓铜箔表面处理技术对FPC的影响，指出了该工艺的优缺点和应用前景，为FPC生产提供了技术支持。关键词：挠性印刷电路板，铜箔，表面处理，化学清洗，离子束抛光，纳

2024-11-12

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一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺.pdf

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成：硫酸亚钛；硫酸钛；钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L（钼酸根）.该添加剂用于添加在微晶粗化槽中，三种组分，共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集，达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件（铜酸含量、温度、电流密度），使处理后的18微米甚低轮廓

2023-10-20

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