一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113737238A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202111180447.8(22)申请日2021.10.11(71)申请人中色奥博特铜铝业有限公司地址252000山东省聊城市临清市东二环路(72)发明人陈林昀张春阳冯敏车广斌郝正明吴俣陈宾佟庆平(74)专利代理机构济南泉城专利商标事务所37218代理人李桂存(51)Int.Cl.C25D5/34(2006.01)C25D5/00(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法(57)摘要本发明公开了一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法，将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中，依次进行脱脂、酸洗和水洗，然后进行1~2次的粗化处理，粗化处理方法为：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液，使粗化电镀液中包含5～30g/L的H2SO4、20～40g/L的CuSO4、2～10g/L的CoSO4、2～10g/L的NiSO4，接通电源，进行粗化处理，粗化电镀液的温度为20～25℃，电镀液的循环流量为90～110L/min，电流密度为10～40A/dm2，压延铜箔的行走速度为17～25m/min。本发明粗化处理后的压延铜箔可以在满足高频高速信号传输对低粗糙度要求的同时，也使处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间具有足够强度的结合力。CN113737238ACN113737238A权利要求书1/1页1.一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）前处理：将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中，依次进行脱脂、酸洗；粗化处理：（2）将步骤（1）前处理后的压延铜箔进行1~2次的粗化处理，粗化处理方法为：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液，使粗化电镀液中包含5～30g/L的H2SO4、20～40g/L的CuSO4、2～10g/L的CoSO4、2～10g/L的NiSO4，接通电源，进行粗化处理。2.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，步骤（2）中粗化电镀液中包含10～20g/L的H2SO4、25～32g/L的CuSO4、4～6g/L的CoSO4、4～8g/L的NiSO4。3.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，步骤（2）中粗化电镀液的温度为20～25℃，电镀液的循环流量为90～110L/min，电流密度为10～40A/dm2，压延铜箔的行走速度为17～25m/min。4.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，步骤（1）脱脂电镀液中碳酸钠的浓度为1030g/L，氢氧化钠的浓度为30‑50g/L，酸洗电镀液中HSO的浓度为120～130g/L。~245.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，步骤（1）中电镀液的温度为48～54℃，电镀液的循环流量为120～140L/min，压延铜箔的行走速度为17～19m/min，电流密度为15～20A/dm2。6.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，步骤（1）中处理之前的压延铜箔的厚度为6～70μm，表面粗糙度Rz值为0.2～2μm。7.根据权利要求6所述的处理方法，其特征在于，步骤（1）中处理之前的压延铜箔的厚度为12μm，表面粗糙度Rz值为0.2μm。2CN113737238A说明书1/4页一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法技术领域[0001]本发明属于压延铜箔加工技术领域，具体涉及一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法。背景技术[0002]随着5G移动通信的高速发展，信号频率和传输速度不断的增加，高频高速信号在表面粗糙度过高的线路板传送过程会产生严重的集肤效应(SkinEffect)，进而导致传输信号衰减和失真问题(ConductorLoss)，因此降低印制线路板（FPC）压延铜箔的表面粗糙度是一个迫在眉睫的问题；同时还需保证铜箔的其他力学性能满足FPC制造工艺要求：如抗剥离强度。所以，针对高速高频传输线路的应用需求，研发粗糙度与抗剥离强度相匹配的压延铜箔成为未来高端产品发展的必经之路。[0003]研究发现，虽然5G通讯要求压延铜箔表面低粗糙度，但实际表面处理后压延铜箔的表面粗糙度，但是实际表面处理后压延铜箔的表面粗糙度并不是越低越好，过低会降低粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力，导致铜箔的抗剥落强度无法满足使用要求。压延铜箔经过未经表面处理前，表面非常光滑，表面粗糙度(Rz)一般只有0.2μm左右，为保证压延铜箔能与印制板树脂基板之间有足够的结合力，必须对其进行表面粗化处理。表面粗化处理的实质是在压延铜箔的表面电镀一层瘤状铜颗粒，以提高压延铜箔的表面粗糙度，