复合基板的制造方法以及复合基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102624352A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102624352A(43)申请公布日2012.08.01(21)申请号201110309829.6H01L41/053(2006.01)(22)申请日2011.09.30(30)优先权数据61/390,2402010.10.06US(71)申请人日本碍子株式会社地址日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号(72)发明人小林弘季樱井贵文堀裕二岩崎康范(74)专利代理机构上海市华诚律师事务所31210代理人徐申民李晓(51)Int.Cl.H03H9/02(2006.01)H03H3/02(2006.01)H01L41/22(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书88页页附图附图33页(54)发明名称复合基板的制造方法以及复合基板(57)摘要针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。CN1026435ACN102624352A权利要求书1/1页1.一种复合基板的制造方法，其含有：(a)准备在一方主面上形成有微小凹凸的压电基板，以及热膨胀系数小于该压电基板的支持基板的工序；和(b)在所述一方主面上涂布填充剂以填埋所述微小凹凸，形成填充层的工序；和(c)对所述填充层的表面进行镜面研磨的工序，使研磨后的填充层表面的轮廓算术平均偏差Ra值小于所述工序(a)中的所述压电基板的一方主面的轮廓算术平均偏差Ra值；和(d)通过粘合层粘接所述填充层的表面与支持基板的表面，形成复合基板的工序。2.根据权利要求1所述的复合基板的制造方法，在所述工序(c)中，使用浆料对所述填充层的表面进行镜面研磨，所述浆料对于所述压电基板的研磨率低于所述浆料对于所述填充层的研磨率。3.根据权利要求1或2所述的复合基板的制造方法，在所述工序(c)中，所述镜面研磨进行至露出压电基板的所述一方主面的一部分为止。4.根据权利要求1～3任意一项所述的复合基板的制造方法，在所述工序(d)中，介由与所述工序(b)中形成的填充层相同的材料所形成的粘合层进行所述粘接。5.一种复合基板，其具备有：一方主面上形成有微小凹凸的压电基板，和热膨胀系数小于所述压电基板的支持基板，和用于填埋所述微小凹凸的填充层，所述填充层具有位于与所述压电基板相反侧的粘合面，所述粘合面的轮廓算术平均偏差Ra值小于所述压电基板的一方主面的轮廓算术平均偏差Ra值，和将所述粘合面和所述支持基板进行粘合的粘合层，在所述粘合层与所述填充层的边界、所述粘合层之中以及所述粘合层与所述支持基板的边界不存在气泡。6.根据权利要求5所述的复合基板，所述压电基板的所述一方主面的一部分与所述粘合面相接触。7.根据权利要求5或6所述的复合基板，所述粘合层由与所述填充层相同的材料形成。2CN102624352A说明书1/8页复合基板的制造方法以及复合基板技术领域[0001]本发明涉及复合基板的制造方法以及复合基板。背景技术[0002]现行所知的弹性表面波元件，是使用粘接了支持基板与压电基板的复合基板，在压电基板表面设置了可激发弹性表面波的梳齿状电极的弹性表面波元件。通过在压电基板上粘接热膨胀系数小于压电基板的支持基板，可以抑制温度变化时压电基板的大小变化，从而抑制作为弹性表面波元件的频率特性的变化。例如，专利文献1记载的弹性表面波元件，具备有通过粘合层粘接压电基板与支持基板的构造。该弹性表面波元件，更是通过在压电基板的与支持基板相粘接一侧的面(背面)上设置微小的凹凸，抑制干扰的产生。即，在梳齿状电极附近，与弹性表面波共同产生的一种弹性波、体波到达该压电基板的背面时，由于背面有凹凸而发生散射。如此，可以抑制体波在压电基板背面反射到达梳齿状电极，抑制干扰的产生。[0003][专利文献1]日本专利特开2001-53579号公报发明内容[0004]但是，专利文献1记载的弹性表面波元件，由于压电基板的背面有凹凸，因此在粘合压电基板与支持基板时有空气卷入、在复合基板内产生气泡。例如，仅在压电基板背面涂布粘合剂、通过粘合层粘接压电基板与支持基板时，压电基板背面的凹凸直接影响到粘合剂的表面，因此在粘合层与支持基板的边界产生了气泡。此外，在压电基板的背面与支持基板的表面两者均涂布粘合剂时，还是由于压电基板背面的凹凸直接影响到压电